类型：石英晶体谐振器
　　封装尺寸：3.2mm x 2.5mm (SMD)
　　标称频率：19.200000MHz
　　频率容差（25°C）：±10ppm（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：8pF / 10pF / 12pF / 18pF（可选）
　　激励电平：100μW 最大
　　等效串联电阻（ESR）：≤50Ω
　　并联电容（C0）：≤7pF
　　老化率（第一年）：±3ppm 年老化率
　　频率温度特性：±15ppm（-40°C 至 +85°C）
　　驱动级别依赖性（DLD）：合格
　　密封方式：陶瓷金属封装（Ceramic-Metal Sealing）
　　端接方式：SMD表面贴装
　　符合标准：IEC 60444、JIS C 6174、RoHS compliant

TSX-3225 19.200000MHz 具备优异的频率稳定性和可靠性，是现代电子系统中理想的时钟解决方案之一。其核心优势在于采用了高品质AT切割石英晶片，这种切割方式在宽温度范围内表现出色，能够有效抑制频率漂移，确保在不同环境条件下仍能维持稳定的振荡性能。该器件的工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足工业级应用需求，在极端高低温环境下依然能保持±15ppm以内的频率偏差，适用于户外设备、车载电子及工业自动化控制系统。
　　在电气性能方面，TSX-3225具有低等效串联电阻（ESR ≤ 50Ω），有助于提高起振速度和振荡稳定性，降低功耗并增强抗干扰能力。其激励电平控制在100μW以下，避免过驱动导致的晶片损伤或频率失真，延长使用寿命。同时，该器件具备良好的驱动级别依赖性（DLD）表现，即使在不同驱动功率下也能维持一致的频率输出，提升系统可靠性。
　　封装方面，TSX-3225采用3.2×2.5mm的小型陶瓷金属封装，不仅节省PCB空间，还提供出色的气密性和防潮性能，防止内部晶片受湿气侵蚀，从而保障长期运行稳定性。该封装结构经过严格的老化筛选和温度循环测试，确保产品在批量使用中的一致性与良率。此外，器件支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程（最高耐温260°C，持续10秒），适用于现代SMT高速贴片生产线。
　　TSX-3225还具备较低的并联电容（C0 ≤ 7pF），有利于减少外部电路匹配难度，简化振荡电路设计。用户可根据具体应用选择不同的负载电容配置（如8pF、10pF、12pF或18pF），灵活适配多种IC时钟输入要求。其年老化率控制在±3ppm以内，意味着长时间运行后频率偏移极小，特别适用于需要长期免校准的精密仪器和网络同步设备。整体而言，TSX-3225是一款高性能、高可靠性的SMD晶体谐振器，兼顾小型化、稳定性与量产适应性，是中高端电子产品的优选时钟元件。

TSX-3225 19.200000MHz 广泛应用于各类需要高精度时钟基准的电子系统中。常见用途包括通信设备，如路由器、交换机、基站模块和光传输设备，其中19.2MHz频率常用于串行通信接口（如UART、SPI、I2C）的波特率生成或作为主控芯片的系统时钟源。在工业控制领域，该晶体被用于PLC控制器、人机界面（HMI）、传感器模块和数据采集系统，为其提供稳定的时间基准以确保实时响应与数据同步。
　　在消费类电子产品中，TSX-3225广泛用于智能手机外设、智能手表、TWS耳机充电仓、智能家居网关等便携式设备，因其小型化封装非常适合空间受限的设计。此外，在物联网（IoT）节点、Wi-Fi/蓝牙/Zigbee无线模块中，19.2MHz频率常作为射频芯片或协处理器的参考时钟，直接影响无线连接的稳定性与功耗表现。
　　该器件也适用于医疗电子设备，如便携式监护仪、血糖仪和健康手环，这些设备对长期运行的时钟精度有较高要求。在汽车电子中，可用于车载信息娱乐系统、远程通信单元（Telematics）和车身控制模块，满足车规级温度与可靠性标准。此外，在测试测量仪器、POS终端、条码扫描器和安防监控摄像头中，TSX-3225同样发挥着关键作用，确保系统计时准确、任务调度有序。由于其高稳定性与广泛兼容性，已成为众多嵌入式开发平台和量产产品中的标准时钟解决方案。

NX3225SA-19.200000MHZ-STD-CR-1