LESD2312ALT1G 是一款基于 GaN(氮化镓)技术的高效功率开关器件,适用于高频开关电源、DC-DC 转换器和电机驱动等应用。该芯片采用了先进的封装技术,能够显著提高功率密度并降低系统损耗。其高电子迁移率晶体管 (HEMT) 结构使其具备低导通电阻和快速开关速度的特性。
型号:LESD2312ALT1G
类型:GaN 功率开关
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:15A
导通电阻:18mΩ
栅极电荷:75nC
反向恢复时间:<20ns
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
LESD2312ALT1G 的主要特点是采用氮化镓材料制造,具有比传统硅基 MOSFET 更高的效率和更低的热损耗。
1. 高开关频率:支持高达几兆赫兹的工作频率,适合高频设计。
2. 低导通电阻:仅为 18 毫欧姆,大幅降低了传导损耗。
3. 快速开关能力:开关速度更快,减小了死区时间和动态损耗。
4. 小型化设计:采用紧凑型表面贴装封装,节省 PCB 空间。
5. 热稳定性强:能够在较宽的温度范围内稳定运行,适应恶劣环境。
这款芯片广泛应用于各种高性能电力电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 数据中心服务器电源:
提供高效的 AC-DC 和 DC-DC 转换解决方案。
2. 太阳能逆变器:
改善 MPPT 效率及整体输出性能。
3. 电动车充电模块:
实现快速充电的同时保持高效率。
4. 工业电机驱动:
提升驱动系统的响应速度与控制精度。
5. 无线充电装置:
增强能量传输效率并减少发热问题。
LESD2312ALP1G
LESD2312ALR1G