型号：BCM5644B0KPB
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持最多48个10/100/1000BASE-T端口 + 4个万兆上行端口（通过XGMII或SFI接口）
　　交换架构带宽：高达200 Gbps
　　包转发率：约148 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：16,000条目
　　静态RAM容量：集成片上缓存，典型值为1.25 MB
　　VLAN支持：支持4K VLAN条目，符合IEEE 802.1Q标准
　　QoS队列数量：每个端口支持8个优先级队列
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：BGA封装，具体为1000引脚以上
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V
　　接口类型：SGMII、XGMII、RGMII、CPU接口、PCIe等
　　支持协议：IEEE 802.1p/q、802.1ad、802.1ag、802.3ad、802.1AB等

BCM5644B0KPB 具备强大的多层交换能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够实现基于源/目的MAC地址、IP地址、TCP/UDP端口号等多种字段的精确流量分类与策略控制。其内置硬件加速引擎支持深度包检测（DPI），可在不影响转发性能的前提下执行访问控制列表（ACL）、数据流监控和安全过滤操作。芯片支持丰富的QoS机制，包括SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）、WFQ（加权公平队列）调度算法，并可通过动态阈值设置实现拥塞避免与流量整形。
　　在可靠性方面，BCM5644B0KPB 支持IEEE 802.1AB LLDP（链路层发现协议）、802.1ag 连通性故障管理（CFM）以及ITU-T Y.1731 OAM功能，可用于网络拓扑自动发现、故障定位与性能监测。它还支持跨设备链路聚合（ECA-LAG）和堆叠技术，提升网络冗余性和可扩展性。安全特性涵盖端口安全、MAC地址绑定、广播风暴抑制、DHCP Snooping、IP Source Guard及动态ARP检测（DAI），有效防范局域网常见攻击。
　　该芯片支持统一表项架构，允许将ACL、FIB（转发信息库）、NAT等规则共享同一硬件资源池，提升资源利用率。同时，集成的加密引擎支持IPsec、SSL/TLS等协议的数据路径加速，增强网络安全处理能力。BCM5644B0KPB 提供完整的软件开发环境，包括Broadcom SDK（Software Development Kit），支持Linux平台下的驱动移植与应用开发，并兼容OpenFlow等SDN协议，助力构建智能化、可编程的网络基础设施。

BCM5644B0KPB 主要应用于需要高性能、高密度千兆接入能力的企业级交换机设计中，如园区网核心/汇聚层交换机、数据中心TOR（Top-of-Rack）交换机以及运营商边缘设备。由于其支持万兆上行和灵活的堆叠架构，特别适合用于构建可扩展、低延迟的网络骨干节点。在工业领域，该芯片可用于工业以太网交换机，满足严苛环境下的实时通信需求，支持PROFINET、EtherNet/IP等工业协议的时间敏感网络（TSN）扩展。
　　在智慧城市建设中，BCM5644B0KPB 可作为智能交通系统（ITS）、视频监控平台、楼宇自控系统的网络连接中枢，提供稳定可靠的多业务承载能力。此外，在云计算边缘节点、私有云部署和虚拟化环境中，该芯片能够支撑虚拟局域网（VLAN）、VXLAN隧道、NFV（网络功能虚拟化）等高级功能，实现灵活的服务编排与资源调度。
　　由于其强大的管理功能和安全性，BCM5644B0KPB 也常被用于金融、医疗、教育等行业专用网络设备的设计，保障关键业务数据的安全传输与高效处理。配合Broadcom的软件生态，开发者可以快速实现Web管理界面、CLI命令行工具、SNMP网管系统等功能模块，缩短产品上市周期。

BCM56450KFBG
　　BCM56854A0KMLB