TMPS 05-105 是一种温度和压力传感器模块,主要用于监测环境中的温度和压力变化。它广泛应用于工业自动化、气象监测、暖通空调(HVAC)系统以及其他需要精确测量温度和压力的场合。该模块基于高精度传感器芯片,能够提供可靠的测量数据,并具有良好的长期稳定性。TMPS 05-105 通常采用数字接口(如I2C或SPI)与主控单元通信,便于集成到各种嵌入式系统中。
测量类型:温度和压力
温度测量范围:-40°C 至 +125°C
温度精度:±0.5°C(典型值)
压力测量范围:300 hPa 至 1100 hPa
压力精度:±1 hPa(典型值)
分辨率:温度:0.01°C,压力:0.01 hPa
工作电压:2.5V 至 5.5V
接口类型:I2C 或 SPI
工作电流:典型值 20μA(待机电流 < 1μA)
封装形式:小型表面贴装(SMD)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
高精度测量:TMPS 05-105 提供高精度的温度和压力测量,温度测量误差通常在 ±0.5°C 以内,压力测量误差在 ±1 hPa 以内,适用于高要求的测量应用。
宽测量范围:其温度测量范围从 -40°C 到 +125°C,适用于大多数工业和环境监测场景;压力测量范围为 300 hPa 至 1100 hPa,能够覆盖从高海拔到深海的气压变化。
低功耗设计:该传感器在工作模式下的电流消耗仅为 20μA,待机模式下更是低于 1μA,使其非常适合电池供电设备和低功耗系统。
灵活的接口:支持 I2C 和 SPI 两种数字接口,便于与各种微控制器连接,并简化系统集成。
高分辨率:温度分辨率为 0.01°C,压力分辨率为 0.01 hPa,能够检测到极小的变化,适用于需要高灵敏度的应用场景。
出色的长期稳定性:采用先进的 MEMS 技术制造,具有良好的长期稳定性和抗干扰能力,能够在恶劣环境下保持准确测量。
紧凑封装:采用小型 SMD 封装,节省 PCB 空间,便于在空间受限的应用中使用。
工业自动化:用于监测工厂设备的环境温度和气压变化,确保设备在安全范围内运行。
气象监测:用于气象站等设备中,提供精确的温度和气压数据,支持天气预报和环境研究。
智能家居:集成在智能空调、通风系统和温控设备中,优化室内环境舒适度。
无人机与飞行器:用于测量飞行高度和环境条件,支持导航和飞行控制系统。
医疗设备:用于便携式健康监测设备或实验室仪器中,提供稳定的测量数据。
车载系统:可用于监测车内环境状态或作为辅助传感器用于自动驾驶系统。
BME280, BMP280, LPS25HB