时间:2025/12/27 10:13:41
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TMK107BJ104MAHT是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各类电子电路中。该器件属于通用型贴片电容,具有较高的可靠性和稳定性。其命名遵循村田的标准型号规则:'TMK'代表系列代码,'107'表示尺寸代码(即公制1005,英制0402),'B'表示温度特性为X5R或X7R等级(此处为X7R),'J'表示额定电压代码(6.3V DC),'104'表示电容值为100nF(即0.1μF),'M'表示电容容差为±20%,'A'为端接电极材料与结构代码,'H'为编带包装形式,'T'表示卷带包装(tape and reel)。该电容器采用表面贴装技术(SMT),适合自动化高速贴片生产,广泛用于消费类电子产品、通信设备、计算机及周边设备等领域。
作为一款小型化、高性能的MLCC,TMK107BJ104MAHT在电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等应用中表现出色。其结构由多个交替的陶瓷介质层和内部电极层堆叠而成,经过高温烧结形成一体式芯片结构,具备良好的机械强度和电气性能。村田作为全球领先的被动元件制造商,其产品以高一致性、低失效率和严格的品质控制著称,TMK107系列正是其中的代表性产品之一。
尺寸代码:1005 (0402)
电容值:100nF (104)
容差:±20%
额定电压:6.3V DC
温度特性:X7R (EIA)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电容温度系数:±15% 从 -55°C 到 +125°C
最大厚度:0.55mm
端电极类型:Ni/Sn(镍/锡)
绝缘电阻:≥40MΩ 或 ≥1000Ω·μF(取较大值)
耐湿性:符合IEC 60068-2-56标准
焊接耐热性:符合JIS C 5101-0-2标准
包装形式:编带卷装(8mm带宽,每卷10,000片)
TMK107BJ104MAHT具备优异的温度稳定性和电容保持率,其X7R介质材料确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±15%,适用于对稳定性要求较高的环境。该电容器采用高纯度陶瓷介质和先进的叠层工艺,有效降低了介质损耗(tanδ ≤ 3.5%),提高了整体系统的能效表现。由于其小型化的1005封装(1.0×0.5×0.55mm),在高密度PCB布局中具有显著优势,尤其适合便携式电子设备如智能手机、可穿戴设备和平板电脑中的空间受限设计。
该器件具备良好的直流偏压特性,在额定电压下仍能保持较高的有效电容值,这对于电源轨去耦至关重要。尽管X7R材料相比C0G/NP0存在一定的电压依赖性,但在6.3V工作电压以下的应用中,其性能表现依然可靠。此外,TMK107BJ104MAHT通过了AEC-Q200认证的部分测试项目,可用于对可靠性要求较高的工业级应用。其端子采用三层电极结构(铜内电极、镍阻挡层、锡外涂层),具备优良的可焊性和抗迁移能力,能够承受回流焊过程中的高温冲击(峰值温度可达260°C,持续时间≤10秒),并有效防止因锡须生长导致的短路风险。
在长期可靠性方面,该电容器的设计寿命超过10万小时,在正常工作条件下几乎不会出现早期失效。村田对原材料和生产流程实施严格管控,确保批次间的一致性,降低客户在量产中的不良率。同时,该产品符合RoHS和REACH环保指令要求,不含铅、镉等有害物质,支持绿色制造。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频噪声滤波场景中表现良好,可有效抑制开关电源产生的纹波和高频干扰。
TMK107BJ104MAHT广泛应用于各类需要小型化、高可靠性的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元去耦电容,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表等设备的DC-DC转换器输入输出滤波。在数字集成电路(如MCU、SoC、FPGA)的供电引脚附近,该电容常被用作旁路电容,以稳定电源电压并抑制高频瞬态电流引起的噪声。
此外,该器件也适用于通信模块中的信号耦合与滤波电路,例如Wi-Fi、蓝牙和NFC模块中的交流耦合节点。在工业控制设备中,由于其宽温特性和高可靠性,可用于PLC、传感器接口和嵌入式控制器的电源净化电路。汽车电子领域中,虽然该型号非AEC-Q200完全认证产品,但仍可用于非关键车载系统,如信息娱乐系统的外围电路、车内照明驱动电源等。
在计算机及周边设备中,该电容常见于主板、内存条、SSD和USB接口的电源滤波网络中。其小型封装特别适合高密度SMT组装工艺,配合自动化贴片机可实现高效生产。对于研发工程师而言,该型号是实验室原型设计和小批量试产的理想选择,因其供货稳定、参数透明且易于采购。
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"GRM155R71E104KA01D",
"CL10A104MAZRNP",
"CC0402KRX7R9BB104"
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