时间：2025/12/25 2:46:43
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EPF10K100GC503-3DX 是 Altera（现为 Intel PSG）推出的一款基于 SRAM 的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于 MAX 10K 系列。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，具有高密度、高性能和高灵活性，适用于复杂的数字逻辑设计、嵌入式系统开发、接口桥接以及高速控制应用。该型号封装为 503 引脚的 PBGA（Plastic Ball Grid Array），适用于工业级工作温度范围。
型号：EPF10K100GC503-3DX
制造商：Altera（现为 Intel）
系列：MAX 10K
逻辑单元数量（LE）：约 10,000
最大用户 I/O 引脚数：348
嵌入式存储器容量：高达 486 kbits
最大系统门数：100,000
工作电压：3.3V
封装类型：PBGA
引脚数：503
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
最大频率：125 MHz（取决于设计）
EPF10K100GC503-3DX 是 MAX 10K 系列中性能较高的一款 FPGA，采用 SRAM 工艺，具备高密度逻辑实现能力，适用于中高端复杂逻辑设计。其核心特性包括多达 10,000 个逻辑单元（Logic Elements），支持多种 I/O 标准，如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等，提供广泛的接口兼容性。
该芯片内置多达 486 kbits 的嵌入式系统级存储器（ESB），可配置为 FIFO、双端口 RAM 或单端口 RAM，用于实现复杂的数据缓冲和处理功能。同时，支持多电压 I/O 接口，可与不同电压系统的外设无缝连接。
此外，EPF10K100GC503-3DX 支持热插拔、边界扫描测试（JTAG）及在线可重配置功能，提升了系统的维护与升级灵活性。芯片内部还集成锁相环（PLL）模块，支持时钟合成、频率合成和时钟去偏移，有助于提高系统稳定性与时序控制精度。
由于其 PBGA 503 封装形式，该器件具有良好的热管理和电气性能，适合用于复杂系统设计如通信设备、工业控制、图像处理、数据采集与转换等高性能应用场景。
EPF10K100GC503-3DX 主要应用于需要高密度逻辑、复杂接口控制和嵌入式处理能力的工业自动化控制系统、通信基础设施设备（如交换机、路由器）、视频与图像处理平台、数据采集与信号处理系统、嵌入式控制板卡、测试与测量设备、航空航天电子系统等。此外，它也可用于开发原型验证平台、ASIC 前端验证系统以及定制化的数字逻辑电路设计。
EPF10K100GC503-3DX 的替代型号包括 EPF10K100GC503-1DX（不同速度等级）、EPF10K100GC503-2DX 以及 EP2C35F672C6（Cyclone II 系列）等 FPGA 器件。
