40FY-SMT-TF(LF)(SN) 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装(SMT)快恢复整流二极管。该器件专为高频开关电源、DC-DC 转换器以及逆变器等应用而设计,具有低正向电压降和快速恢复特性,能够有效减少开关损耗并提高系统效率。其采用 SMC(DO-277)封装,具备良好的散热性能和机械强度,适用于自动化贴片生产工艺。器件符合 RoHS 标准,标有 (LF) 表示无铅(Lead-Free),(SN) 可能表示卷带包装形式,适合大规模生产使用。40FY 系列额定平均正向整流电流为 4.0A,反向重复峰值电压范围涵盖多种型号,例如 40FY60 对应 600V。该器件在高温环境下仍能保持稳定性能,工作结温可达 150°C,适用于工业级和消费类电源产品中。由于其紧凑的表面贴装封装,可在有限空间内实现高效能电力转换,广泛用于适配器、充电器、LED 驱动电源及通信设备电源模块中。
器件类型:快恢复整流二极管
封装类型:SMC(DO-277)
安装方式:表面贴装(SMT)
最大平均整流电流:4.0 A
峰值重复反向电压:600 V
最大正向电压降:1.5 V @ 4.0 A
最大反向漏电流:5 μA @ 600 V
典型反向恢复时间:75 ns
工作结温范围:-55 °C 至 +150 °C
热阻:RθJA ≈ 40 °C/W
符合标准:RoHS, 无铅(LF)
包装形式:卷带(可能为 SN 标识)
40FY-SMT-TF(LF)(SN) 具备优异的电气与热性能,特别适用于高效率、高频工作的电源系统中。其核心特性之一是快速反向恢复能力,典型反向恢复时间仅为 75 ns,这显著降低了在高频开关过程中产生的开关损耗,提高了整体转换效率。同时,该器件在导通状态下表现出较低的正向压降,在 4.0 A 的额定电流下最大仅 1.5 V,有助于减少导通损耗,提升能效表现。该二极管采用先进的硅芯片工艺制造,确保了稳定的电参数一致性与长期可靠性。
该器件的 SMC 封装(DO-277)不仅体积小巧,便于在高密度 PCB 布局中使用,而且具备优良的散热能力,通过底部焊盘可有效将热量传导至 PCB,从而实现良好的热管理。这种封装适合全自动贴片生产线,提升了制造效率和产品一致性。此外,其无铅(LF)设计符合现代环保法规要求,满足 RoHS 指令对有害物质的限制,适用于出口型电子产品和绿色能源项目。
40FY-SMT-TF(LF)(SN) 在高温环境下依然保持出色的性能稳定性,最大工作结温高达 150°C,能够在恶劣工况下持续运行。其反向漏电流极低,在 600 V 反向电压下典型值仅为 5 μA,这意味着在待机或轻载状态下功耗极小,有利于节能设计。该器件还具备较强的浪涌电流承受能力,能够应对瞬态过载情况,增强了系统的鲁棒性。综合来看,这款二极管结合了高性能、小型化、环保合规与高可靠性,是现代开关电源中理想的整流元件选择。
主要用于开关模式电源(SMPS)、AC-DC 和 DC-DC 转换器、反激式变换器、桥式整流电路、LED 照明驱动电源、笔记本电脑适配器、手机充电器、通信电源模块、光伏逆变器、工业控制电源以及消费类电子设备中的次级整流或续流二极管应用。
VS-FY60SM-E3/57T
FESM6B-M3/84
MBR4U60CT-G