制造商：Murata
　　系列：TMK
　　电容：220 pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸：0603（1608 公制）
　　高度：0.8 mm 典型
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　最小包装数量：4000 个
　　电容频率特性：典型值在1 MHz测试条件下测量
　　老化特性：≤±2.5%/decade（典型）

TMK063B7221KP-F采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成，形成高比容结构，在微小体积内实现稳定的电容性能。其X7R介质材料具有优异的温度稳定性，确保在-55°C到+125°C的极端工作环境下，电容值的变化幅度控制在±15%以内，适用于需要长期稳定运行的电子系统。该电容器具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能维持较高比例的有效电容，优于Z5U或Y5V等低稳定性介质材料的产品。
　　该器件的0603封装尺寸使其非常适合高密度PCB布局，尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的应用。同时，由于采用了镍阻挡层端子电极结构（Ni barrier terminal），具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，能有效防止因反复回流焊或热循环导致的裂纹扩展。此外，该结构还增强了耐潮湿性和长期环境稳定性，避免银迁移等问题。
　　在电气性能方面，TMK063B7221KP-F具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色。例如，在数字IC的电源引脚附近用作去耦电容时，可快速响应瞬态电流需求，抑制电压波动，提高系统稳定性。其陶瓷介质本身不具老化特性中的铁电疲劳问题，因此寿命长且性能衰减缓慢。
　　该产品符合国际环保标准，无铅、无卤素，支持绿色制造流程。同时通过了AEC-Q200应力测试认证，表明其在高温高湿、温度循环、机械振动等严苛条件下的可靠性达到汽车电子行业要求，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS传感器等应用场景。此外，批量生产一致性高，适合自动化贴片生产线使用，有助于提升整机良率和制造效率。

TMK063B7221KP-F因其小型化、高可靠性及优良的电气特性，被广泛应用于多种电子领域。在消费电子中，常见于手机、笔记本电脑、智能手表等便携式设备的电源管理单元和射频电路中，用于去耦、滤波和阻抗匹配。在通信设备中，该电容器可用于基站模块、光模块和路由器中的信号调理电路，提供稳定的高频旁路功能。工业控制系统如PLC、传感器接口板和电机驱动器也大量使用此类MLCC进行电源稳压和噪声抑制。
　　由于其通过AEC-Q200认证，该型号特别适用于汽车电子系统，包括发动机控制单元（ECU）、ABS系统、车载摄像头、LED照明驱动以及车载网络（CAN/LIN）收发器等模块。在这些环境中，元器件需承受剧烈温度变化和持续振动，而TMK063B7221KP-F的结构设计和材料选择确保了长期工作的稳定性。
　　此外，在医疗电子设备如监护仪、便携式诊断仪器中，该电容器可用于模拟前端信号链的滤波电路，保证信号精度。在电源转换系统如DC-DC变换器、AC-DC适配器中，它常用于输入输出滤波环节，降低纹波电压并提升转换效率。对于需要高可靠性的航空航天和军事电子系统，虽然该型号非专门军规级产品，但在非关键路径中仍可作为通用去耦元件使用。总之，该器件凭借其广泛的适用性和成熟的供应链体系，已成为现代电子设计中的基础元件之一。

GRM188R71H221KA01D
　　CL21A221KPFNNNE
　　C1608X7R1H221K