W25Q16BVZPIG 是 Winbond(华邦电子)生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 16M-bit(即 2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,广泛用于需要非易失性存储器的应用场景,如固件存储、数据记录、嵌入式系统启动代码存储等。W25Q16BVZPIG 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于各种工业和消费类电子产品。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI(最大频率可达 80MHz)
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOP
擦写寿命:100,000 次
数据保持时间:20 年
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
W25Q16BVZPIG 具备多种实用特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最高可达 80MHz,能够快速读取和写入数据,满足对性能要求较高的应用需求。其次,它具备 16M-bit 的存储容量,适合用于存储固件、启动代码和小型数据日志。此外,该芯片具有高可靠性,支持 100,000 次擦写循环和 20 年的数据保持能力,适用于长期运行的工业设备。
W25Q16BVZPIG 还具备灵活的擦除功能,包括按页(256 字节)、扇区(4KB)、块(64KB)以及全片擦除,便于用户根据应用需求进行高效管理。芯片内置的写保护机制可以防止意外数据写入或擦除,增强了数据安全性。此外,它支持低功耗模式,适合用于电池供电设备或对功耗有严格要求的应用场景。
该芯片还兼容 JEDEC 标准的 SPI 指令集,易于与各种主控芯片配合使用,如 ARM Cortex-M 系列、AVR、PIC、STM32 等主流嵌入式处理器。W25Q16BVZPIG 提供 JEDEC ID 读取功能,方便系统进行芯片识别。
W25Q16BVZPIG 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统,如智能电表、安防摄像头、工业控制设备、医疗设备、路由器、机顶盒、游戏机外设、汽车电子等。此外,它也广泛用于需要存储固件、启动代码、小型操作系统或配置数据的场合。在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备固件升级数据或传感器采集的临时数据。
W25Q16JVZPIG, W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, AT25SF161