TMF105B7222MVHF 是一款由 TDK 生产的高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,适用于高频应用场合。该型号采用了 X7R 介质材料,具有优异的温度特性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动贴片工艺,广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路等电路中。
封装:0603
电容值:2.2μF
额定电压:50V
耐压范围:4.5V 至 100V
尺寸(长×宽×高):1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
阻抗特性:低 ESR
介质材料:X7R
绝缘电阻:高于 1000MΩ
TMF105B7222MVHF 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内提供稳定的电容量变化,电容漂移小于 ±15%。此外,该型号在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效降低高频信号下的能量损耗。
此电容器还具备卓越的抗机械应力能力,特别适合用于振动或冲击环境下的电路设计。同时,其紧凑的 0603 封装形式使其成为节省空间的理想选择。
在电气性能方面,该元件支持高达 50V 的直流工作电压,并且具有快速充放电响应速度,非常适合用作电源滤波器、RF 耦合以及高频信号处理中的旁路电容。
TMF105B7222MVHF 主要应用于需要高稳定性和高频特性的场景中,包括但不限于:
- 消费类电子产品中的电源管理模块
- 工业自动化设备中的高频信号处理
- 无线通信系统中的射频前端
- 医疗电子设备中的精密测量电路
- 汽车电子系统的滤波与去耦
- 高速数据传输接口中的噪声抑制