时间：2025/9/7 13:52:57
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TMCTXC1V225MTRF 是 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），其标称容量为 2.2 μF，额定电压为 35V。该电容器采用 X5R 介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子产品。
容量：2.2 μF
容差：±20%
额定电压：35V
介质材料：X5R
封装类型：贴片（SMD）
尺寸：1206（3216 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
TMCTXC1V225MTRF 电容器具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的工作范围内，容量变化率控制在 ±15% 以内，适用于需要温度适应性较强的环境。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适合用于去耦和滤波电路，特别是在电源管理和 DC-DC 转换器中表现优异。
作为多层陶瓷电容器，它具备较高的机械强度和抗振能力，适用于各种自动化贴片工艺和回流焊制程，确保了在批量生产中的高可靠性和一致性。
由于其贴片封装设计，TMCTXC1V225MTRF 在 PCB 布局中占用空间小，有助于实现电子设备的小型化和高密度集成。
该电容器广泛应用于工业控制设备、通信模块、电源管理系统、DC-DC 转换器、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）以及汽车电子系统中，特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。
常见应用场景包括输入/输出滤波、旁路电容、储能电容以及信号耦合和去耦等电路设计。
C3216X5R35V225MT | GRM32ER6YA225KE19
