类型：肖特基二极管
　　配置：单只
　　最大重复反向电压（VRRM）：24V
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：60A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：200A
　　最大正向电压降（VF）：0.52V @ 30A, 125°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 24V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +175°C
　　封装/外壳：TO-252 (D-PAK)
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3

TM60DZ-24的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降与快速的开关响应速度。在30A电流和125°C的工作条件下，其正向压降仅为0.52V，显著低于传统PN结二极管，从而大幅减少了导通损耗，提升了整体电源转换效率。这种低VF特性尤其适用于高频开关电源系统，如同步整流电路和DC-DC降压变换器，在这些应用中效率优化至关重要。同时，该器件具备高达60A的平均整流电流能力，能够在持续大电流负载下稳定运行，满足高性能计算平台和服务器电源对电流密度的需求。
　　另一个关键特性是其出色的热性能和可靠性。TO-252（D-PAK）封装不仅提供了良好的电气连接，还通过较大的铜焊盘设计增强了散热能力，使器件在高功率密度环境下仍能维持较低的结温。其工作结温范围可达-55°C至+175°C，确保了在极端环境温度下的长期稳定性。此外，该二极管具备200A的峰值浪涌电流承受能力，能够应对启动或负载突变时的瞬态电流冲击，避免因过流导致的器件损坏，从而提高系统的耐用性。
　　从制造工艺角度看，TM60DZ-24采用了可靠的金属-半导体接触技术和先进的钝化层保护，有效抑制了高温下的反向漏电流增长。即使在125°C高温和24V反偏条件下，其最大反向漏电流仍控制在0.5mA以内，保证了在高温工况下的低静态功耗和高阻断能力。这一特性使其非常适合用于紧凑型电源模块，其中散热空间有限，但对能效和可靠性要求极高。此外，该器件无铅且符合RoHS指令，支持绿色制造流程，适用于出口型电子产品和环保认证项目。

TM60DZ-24广泛应用于需要高效能、大电流整流的低压直流电源系统中。典型应用场景包括计算机主板VRM（电压调节模块）中的续流二极管或同步整流辅助二极管，用于在高频PWM控制下实现高效的能量回馈。此外，它也常用于服务器和工作站的多相供电架构中，作为低电压大电流输出级的整流元件。在通信电源系统中，该器件可用于DC-DC转换器的次级侧整流，尤其是在12V转5V或3.3V等低压输出拓扑中，发挥其低VF的优势以提升效率。
　　在消费类电子产品如高端显卡、游戏主机和嵌入式系统中，TM60DZ-24被用于GPU或CPU供电回路，支持瞬态响应和高效能转换。其高浪涌电流能力使其特别适合应对动态负载变化，例如处理器在空闲与满载之间频繁切换的情况。工业电源、LED驱动电源以及便携式设备的充电管理电路也是其常见应用领域。由于其表面贴装封装，便于自动化贴片生产，适合大规模批量制造。此外，该器件还可用于逆变器、UPS不间断电源和太阳能微逆系统中的防反接或续流保护电路，提供快速响应和低损耗的解决方案。

SR60D20CT
　　SBT60U20SP5
　　MBR6020CT
　　B340LB-13-F
　　SS60B24F