SGM37892YUDT6G/TR 是一款由圣邦微电子(SGMICRO)推出的高性能、低功耗的射频(RF)功率放大器(Power Amplifier, PA)芯片,专为无线通信系统中的发射链路设计。该芯片支持高频段的无线通信应用,具有高线性度、高增益和良好的输出功率效率,适用于Wi-Fi、蜂窝通信、物联网(IoT)设备以及各种无线基础设施。
工作频率范围:2.4GHz - 5.8GHz
增益:约18dB
输出功率(Pout):+20dBm @ 3.3V 电源
电源电压:2.7V - 3.6V
静态电流:约120mA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:WLCSP-6
SGM37892YUDT6G/TR 具备多项优异的性能特点,适用于多种无线通信应用场景。其主要特性包括:
1. 宽频带支持:该芯片支持从2.4GHz到5.8GHz的宽频率范围,适用于多种无线标准,如Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、ZigBee、蓝牙以及2.4GHz ISM频段通信等。
2. 高输出功率与线性度:SGM37892YUDT6G/TR 能够在3.3V电源供电下提供高达+20dBm的输出功率,同时保持良好的线性度,确保信号传输的稳定性与低失真。
3. 高增益与低插入损耗:其典型增益为18dB,能够有效提升信号强度,同时插入损耗低,有助于提升系统整体效率。
4. 低功耗设计:该芯片在提供高性能的同时,保持较低的静态电流(约120mA),适用于对功耗敏感的电池供电设备。
5. 小型化封装:采用WLCSP-6超小型封装形式,适合高密度PCB布局,并有助于缩小设备尺寸。
6. 宽电源电压范围:支持2.7V至3.6V的电源输入,增强了其在不同应用场景中的适应性,提高了设计灵活性。
7. 宽温工作范围:-40°C 至 +85°C的工作温度范围使其适用于各种恶劣环境,包括工业级和汽车级应用。
SGM37892YUDT6G/TR 主要应用于以下领域:
1. Wi-Fi模块:适用于2.4GHz和5.8GHz双频Wi-Fi模块设计,包括路由器、无线接入点(AP)和网状网络设备。
2. 物联网设备:如智能家居设备、可穿戴设备和远程传感器,满足低功耗、高集成度的设计需求。
3. 工业无线通信:用于工业自动化、无线数据传输模块和远程控制系统。
4. 蓝牙与ZigBee设备:适用于低功耗短距离通信设备,如蓝牙音箱、ZigBee网关等。
5. 测试设备与射频前端模块:用于射频测试仪器、频谱分析仪和信号发生器等设备中作为信号放大器使用。
Qorvo RFX2401C, Skyworks SKY65111-11, STMicroelectronics SGM37892YUDT6G