时间：2025/7/10 17:26:01
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TFM-135-02-L-D-K 是一种表面贴装型薄膜混合器件，主要用作射频和微波电路中的滤波器组件。它采用薄膜技术制造，具有高精度、低插入损耗和优异的温度稳定性等特点。这种器件广泛应用于通信设备、雷达系统以及其他需要高性能滤波功能的电子系统中。
该型号中的具体参数定义了其工作频率范围、封装形式以及电气性能等特性，适合在高频环境中使用。
类型：薄膜混合器件
封装：SMD（表面贴装）
尺寸：13.5mm x 13.5mm
工作频率范围：2GHz - 6GHz
插入损耗：≤0.5dB
回波损耗：≥20dB
最大输入功率：+30dBm
温度范围：-40°C至+85°C
湿度等级：符合MIL-STD-202标准
阻抗：50欧姆
TFM-135-02-L-D-K 具有以下显著特性：
1. 高性能薄膜技术确保了出色的电气稳定性和可靠性。
2. 超低插入损耗使其非常适合对信号完整性要求较高的应用。
3. 小型化设计节省空间，易于集成到紧凑型电路板上。
4. 广泛的工作频率范围满足多种无线通信需求。
5. 出色的温度稳定性保证了在极端环境下的正常运行。
6. 符合严格的军工级标准，具备高度可靠性和耐用性。
7. 表面贴装工艺简化了自动化生产流程，提高了装配效率。
该器件适用于以下领域：
1. 无线通信基站和移动终端设备中的滤波与匹配网络。
2. 微波射频模块，包括雷达、卫星通信及导航系统。
3. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
4. 工业控制和测试测量仪器中的信号调理电路。
5. 高速数据链路中的噪声抑制和信号优化。
6. 军事电子设备中的高性能滤波解决方案。
TFM-135-02-H-D-K
TFM-135-02-M-D-K
TFM-135-02-N-D-K
