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C1206X223F5GEC 发布时间 时间:2025/6/14 13:29:58 查看 阅读:3

C1206X223F5GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类型。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于信号耦合、滤波、旁路和储能等功能。该型号采用了 C 型封装(1206 尺寸),具有良好的稳定性和可靠性。
  该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,在此范围内,其容量变化不超过 ±15%。

参数

尺寸:3.2mm x 1.6mm
  额定电压:50V
  标称容量:22nF
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装类型:1206

特性

C1206X223F5GEC 具有高可靠性和稳定性,适合在宽温度范围内工作。X7R 材料使其在温度变化时容量保持相对稳定,同时具备较低的直流偏置特性。该电容器采用标准的 SMD 封装形式,便于自动化贴片生产,适用于高频电路环境。
  此外,由于其小型化设计,非常适合现代电子产品对空间节省的需求。它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其成为开关电源、RF 模块和其他高性能应用的理想选择。

应用

该型号电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等。具体应用场景包括电源滤波、去耦电容、音频信号耦合、振荡电路中的频率调整以及射频电路中的匹配网络等。
  在汽车电子领域,这款电容器也常用于引擎控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中,因其能够在极端温度条件下保持性能。

替代型号

C1206C223F5GAC,C1206X223K5RACTU,C1206C223M5RACTU

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C1206X223F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-