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GRM219C81C475KA73D 发布时间 时间:2025/5/29 14:05:58 查看 阅读:10

GRM219C81C475KA73D 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G 介质类型。这种电容器具有高稳定性和低损耗的特性,适合用于高频电路和对稳定性要求较高的应用场景。其封装形式为 2220 (EIA) 或者 5.7x5.7mm,适用于表面贴装技术(SMT)。

参数

容值:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  频率特性:优异
  介质材料:C0G
  封装尺寸:2220
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GRM219C81C475KA73D 使用 C0G 介质,确保了其在宽温度范围内的高稳定性,且容量随温度的变化极小,变化率小于 ±30ppm/℃。此外,该型号电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效减少信号失真并提高高频性能。
  其小型化设计非常适合于高密度组装场合,同时具备卓越的抗振动和抗冲击能力,可广泛应用于各种严苛环境下的电子设备中。

应用

这款电容器主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景,如滤波、耦合、振荡、旁路等电路功能。典型应用包括射频模块、无线通信设备、医疗电子、工业控制、航空航天以及汽车电子等领域中的高频电路部分。

替代型号

C1608C47P0GACTU
  ECJ-3NR4C47P500AC
  CC0805C47P0GACTU

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GRM219C81C475KA73D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.24891卷带(TR)
  • 系列GRM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-