时间：2025/7/7 16:10:23
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TFM-135-02-F-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜电阻网络器件，通常用于需要高精度和低温度漂移的应用场合。该型号采用薄膜技术制造，具有出色的稳定性和可靠性，适合于各种工业、通信和消费类电子产品中的电路设计。
其封装形式为扁平外形，便于在紧凑型电路板上进行布局，并且支持回流焊接工艺。
电阻值：10kΩ
公差：±1%
额定功率：0.1W
温度系数：±25ppm/°C
工作电压：50V
封装类型：SMD
引脚数量：8
尺寸：3.5mm x 1.8mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-135-02-F-D-LC-K-TR 的主要特点是采用了薄膜沉积工艺制造，这使其具备极高的电阻精度以及较低的温度漂移特性。同时，由于其小型化的封装设计，非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。此外，这种电阻网络还提供了优异的长期稳定性，能够承受多次热循环而保持性能不变。它的低噪声特性和抗硫化能力也使其成为许多高性能应用的理想选择。
具体来说，该型号具有以下优点：
1. 高精度电阻值，适用于精密测量和控制电路。
2. 低温度系数确保在宽温范围内维持稳定的阻值。
3. 小型化封装节省了PCB空间。
4. 支持自动化装配过程，提高了生产效率。
5. 耐潮湿和化学腐蚀，增强了环境适应性。
该电阻网络广泛应用于多种领域，包括但不限于以下方面：
1. 数据采集系统中的信号调理电路。
2. 工业控制设备中的反馈网络。
3. 消费类电子产品中的电源管理模块。
4. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
5. 医疗仪器中的放大器偏置电路。
6. 测试与测量设备中的校准电路。
这些应用场景充分利用了 TFM-135-02-F-D-LC-K-TR 的高精度、低漂移和小尺寸特点，从而实现更优的系统性能。
TFM-135-02-F-D-LC-J-TR
TFM-135-02-F-D-HC-K-TR
TFM-135-02-F-D-LC-M-TR
