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TMS320C30GEL 发布时间 时间:2023/7/12 11:01:43 查看 阅读:881

描述

  TMS320C30GEL采用0.7-x.m三层金属CMO技术制造的32位浮点处理器。内部总线和特殊DSP指令集具有执行高达50MFLOPS(每秒百万次浮点运算)的速度和灵活性。通过在硬件中实现其他处理器通过软件或微代码实现的功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前在单个芯片上无法提供的性能。可以在单个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有一个通用寄存器文件、一个程序缓存、专用ARAU、内部双存取存储器、一个支持并发I/O的DMA通道和较短的机器周期时间。TMS320C30GEL支持来自主机处理器的各种系统应用专用协处理器。

产品概述

产品型号

TMS320C30GEL

描述

IC DSP 181-CPGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器)

制造商

德州仪器

系列

TMS320C3x

工作温度

0°C?85°C(TC)

包装/箱

181-BCPGA裸露垫

供应商设备包装

181-CPGA(39x39)

基本零件号

TMS320

产品图片

TMS320C30GEL

TMS320C30GEL

规格参数

产品种类

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC

系列

TMS320C30

位数

32

I / O数量

16

内存大小

8 kB

频率

50兆赫

最大时钟频率

50 MHz

程序存储器大小

16 kB

数据 RAM 大小

8 kB

工作电源电压

5 V

最小工作温度

0℃

最大工作温度

+85℃

电压-I / O

5.00伏

电压-铁芯

5.00伏

数据总线宽度

32 bit

高度

4.7 mm

长度

40.40 mm

宽度

40.40 mm

安装类型

通孔

封装 / 箱体

CPGA-181

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

引脚图

封装

TMS320C30GEL封装

TMS320C30GEL封装

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TMS320C30GEL图片

TMS320C30GEL

TMS320C30GEL参数

  • 标准包装21
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
  • 系列TMS320C3x
  • 类型浮点
  • 接口串行端口
  • 时钟速率-
  • 非易失内存ROM(16 kB)
  • 芯片上RAM8.25kB
  • 电压 - 输入/输出5.00V
  • 电压 - 核心5.00V
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳181-BECPGA
  • 供应商设备封装181-CPGA(39x39)
  • 包装托盘