TFM-110-02-F-D-A-K 是一种表面贴装型薄膜混合电阻网络,广泛应用于高精度电路中。该型号采用薄膜技术制造,具有出色的温度系数、低噪声和高稳定性的特点,适用于需要精确电阻匹配的场合。
这种电阻网络通常由多个精密电阻组成,它们被集成在一个小型封装内,适合自动化装配线上的表面贴装工艺。由于其紧凑的尺寸和卓越的电气性能,它在通信设备、工业控制、医疗电子和测试测量仪器等领域有着广泛应用。
封装:SOIC-8
阻值:10 kΩ
公差:±0.5 %
温度系数:±25 ppm/°C
额定功率:0.1 W
工作电压:50 V
工作温度范围:-55 °C 至 +125 °C
TFM-110-02-F-D-A-K 的主要特性包括以下几点:
1. 高精度:该型号提供了非常小的阻值公差,确保了在各种应用中的高精度要求。
2. 温度稳定性:通过使用薄膜技术,该电阻网络表现出极低的温度系数,从而减少了因环境温度变化引起的阻值漂移。
3. 紧凑设计:其 SOIC-8 封装使得该器件非常适合空间受限的应用场景。
4. 低噪声:薄膜电阻的结构降低了信号干扰的可能性,使其成为高频和敏感电路的理想选择。
5. 良好的长期稳定性:即使在长时间使用后,该电阻网络仍然能够保持其初始特性不变。
该型号电阻网络适用于以下应用场景:
1. 工业控制系统中的放大器和滤波器电路。
2. 医疗设备中的信号调理模块。
3. 通信设备中的数据转换和接口电路。
4. 测试与测量仪器中的参考电阻网络。
5. 消费类电子产品中的电源管理和音频处理电路。
总之,任何需要高精度和高稳定性的电路都可以考虑使用 TFM-110-02-F-D-A-K 型号。
TFM-110-02-F-D-B-K
TFM-110-02-F-D-C-K