VJ0603A221JXBCW1BC是一款表面贴装陶瓷电容器,属于叠层片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路环境。其设计符合RoHS标准,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装:0603
电容值:22pF
电压额定值:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
VJ0603A221JXBCW1BC采用X7R温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,最大变化率不超过±15%。同时,这款电容器支持自动化表面贴装技术(SMT),具备良好的机械强度和抗振动能力。
由于采用了陶瓷介质,该元件拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而可以有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
此外,VJ0603A221JXBCW1BC的小尺寸设计使其非常适合于空间受限的应用场景,例如便携式电子产品中的射频模块或音频处理电路。
该型号电容器广泛应用于滤波、旁路、耦合、振荡、定时等各种电路功能中。在无线通信领域,它可以用作射频前端匹配网络中的关键组件;在数字电路中,可作为电源去耦电容以降低电源纹波和干扰;在音频放大器电路中,则能起到信号耦合和平滑输出的作用。
VJ0603A221KXBCW1BC
VJ0402P221KXACW
C0603C221K4PAC