内核架构：ARM Cortex-M系列
　　主频：最高可达250MHz
　　Flash容量：2700KB
　　RAM容量：256KB
　　工作电压：2.7V至3.6V
　　I/O引脚数量：100
　　封装形式：LQFP100
　　温度范围：-40°C至+85°C
　　ADC分辨率：12位
　　DAC分辨率：10位
　　通信接口：支持UART、SPI、I2C、CAN、USB等
　　定时器：多个16位和32位定时器
　　看门狗定时器：支持
　　实时时钟：支持
　　低功耗模式：支持多种低功耗模式

63MXC2700M25X30具备高性能和低功耗的特点，采用先进的ARM Cortex-M系列内核，具有快速的中断响应和高效的处理能力。该芯片支持多种通信接口，包括UART、SPI、I2C、CAN和USB，能够满足不同设备间的通信需求。此外，它内置丰富的外设资源，如多通道ADC和DAC，以及多个定时器，能够灵活应对各种控制任务。其低功耗模式设计使其在电池供电设备中表现出色，延长了设备的续航时间。同时，63MXC2700M25X30具备高可靠性，适用于工业级温度范围，确保在恶劣环境下稳定运行。
　　在安全性方面，该芯片提供了多种保护机制，如硬件加密模块和安全启动功能，确保系统免受恶意攻击。另外，其高集成度设计减少了外围电路的需求，降低了整体设计复杂度，提高了系统的稳定性。

63MXC2700M25X30广泛应用于工业自动化控制系统、智能传感器、物联网终端设备、医疗仪器、消费电子产品以及汽车电子系统等领域。由于其强大的处理能力和丰富的外设接口，特别适用于需要高性能计算和复杂通信功能的应用场景。

63MXC2800M25X30, 63MXC2700M20X25