时间：2025/7/12 11:13:46
阅读：14
TFM-105-02-F-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路芯片，通常用于射频和微波应用。该器件采用薄膜工艺制造，具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点，适用于需要高性能射频信号处理的场景。
其设计主要用于滤波器、双工器或其他射频模块中，支持特定频率范围内的信号筛选和优化。通过其精密的结构和材料选择，该芯片能够在高频条件下保持良好的电气性能。
型号：TFM-105-02-F-D-LC-K-TR
封装类型：SMD（表面贴装）
工作频率范围：800 MHz 至 2700 MHz
插入损耗：≤ 1.5 dB
回波损耗：≥ 15 dB
带宽：根据配置可调
最大输入功率：+30 dBm
电压驻波比：≤ 1.5:1
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
湿度兼容性：符合 J-STD-020 标准
TFM-105-02-F-D-LC-K-TR 的主要特性包括：
1. 高性能射频处理能力，适用于复杂的通信系统。
2. 薄膜技术确保了高精度和低插入损耗。
3. 紧凑的表面贴装封装，便于自动化生产和组装。
4. 支持较宽的工作频率范围，能够适应多种应用场景。
5. 在恶劣环境条件下表现出良好的稳定性，例如高温或低温环境。
6. 提供优异的射频性能指标，如高回波损耗和低电压驻波比。
7. 符合主流工业标准，易于集成到现有系统中。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备，如基站、中继器和路由器。
2. 射频模块，包括滤波器、双工器和其他信号处理单元。
3. 雷达系统和卫星通信系统中的信号筛选。
4. 医疗设备中的高频信号处理部分。
5. 工业物联网（IIoT）设备中的射频前端组件。
6. 汽车电子系统中的射频信号管理模块。
TFM-105-02-F-D-HC-K-TR
TFM-105-01-F-D-LC-K-TR
TFM-106-02-F-D-LC-K-TR
