H57V6462GTR-60C 时间：2025/9/2 1:05:29 阅读：23

H57V6462GTR-60C 是一款由Hynix（现为SK hynix）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款DRAM芯片采用常见的TSOP（薄型小外形封装）封装，适用于需要较高存储容量和快速数据访问的应用场景。该芯片的型号表明其具有特定的容量、组织方式、速度等级以及适用的温度范围。由于H57V6462GTR-60C属于较早期的产品，可能已不再广泛使用，但在一些旧型号设备或特定工业应用中仍可能被找到。

参数

容量：8MB（64Mbit）
　　组织方式：x8或x16
　　电压：3.3V
　　访问时间：60ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：商业级（0°C至70°C）
　　刷新周期：64ms
　　数据保持电压：通常为2V
　　最大工作频率：约16MHz（对应60ns访问时间）

特性

H57V6462GTR-60C 是一款标准的DRAM芯片，具备良好的数据存取性能和稳定性。其60ns的访问时间适用于中等速度的系统设计，能够满足当时嵌入式系统、工业控制设备、通信设备等应用的需求。该芯片工作电压为3.3V，降低了功耗并提高了能效。封装形式为TSOP，便于在印刷电路板（PCB）上安装和布局，同时具有较好的散热性能。
　　此外，H57V6462GTR-60C 支持标准的DRAM刷新操作，确保数据在断电前能够被有效保持。其工作温度范围为商业级（0°C至70°C），适用于大多数非极端环境下的电子设备。虽然该芯片的速度和容量在现代应用中可能显得较低，但在某些特定的老旧系统升级或替换中，仍具有一定的实用价值。

应用

H57V6462GTR-60C 主要应用于需要中等容量内存的嵌入式系统、工业控制设备、老式通信设备以及早期的消费类电子产品中。由于其标准化的设计和良好的兼容性，该芯片可以用于替代其他类似的DRAM芯片，以升级或修复旧设备的内存模块。此外，在某些特定的测试设备、测量仪器以及自动化控制系统中，该芯片也可能被使用。