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CGA4J3X7S2A334M125AB 发布时间 时间:2025/6/11 16:55:35 查看 阅读:10

CGA4J3X7S2A334M125AB 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储和高速读写的应用场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点。其主要功能是为嵌入式系统、工业设备以及消费类电子产品提供稳定的数据存储解决方案。
  该型号属于 NAND Flash 类型的存储芯片,支持多种接口协议,确保与不同平台的兼容性。其封装形式为 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),能够满足小型化设计需求。

参数

类型:NAND Flash
  容量:32GB
  接口:ONFI 3.0
  电压:1.8V / 3.3V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装:FBGA
  I/O 引脚数:86
  擦写寿命:3000 次
  数据保持时间:10 年
  传输速率:200 MB/s

特性

CGA4J3X7S2A334M125AB 具有以下主要特性:
  1. 高存储密度:通过采用先进的制程技术,芯片能够在较小的面积内实现大容量存储。
  2. 快速读写性能:支持 ONFI 3.0 接口协议,提供高达 200 MB/s 的数据传输速率。
  3. 可靠性高:具备强大的纠错功能(ECC)和磨损均衡算法,可显著延长使用寿命。
  4. 低功耗设计:在待机和工作模式下均具有较低的功耗,非常适合对能效要求较高的应用场景。
  5. 宽温支持:能够在 -40°C 至 +85°C 的范围内正常工作,适用于工业和户外环境。
  6. 小型化封装:采用 FBGA 封装形式,适合空间受限的设计。

应用

CGA4J3X7S2A334M125AB 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:如路由器、交换机和其他网络设备中作为固态存储介质。
  2. 工业自动化:用于数据记录仪、PLC 控制器等需要长期稳定存储的场合。
  3. 消费电子:例如数码相机、平板电脑和个人媒体播放器中的数据存储。
  4. 车载电子:如行车记录仪、导航系统和信息娱乐系统中的数据存储组件。
  5. 物联网设备:为智能传感器和网关提供可靠的非易失性存储解决方案。

替代型号

CGA4J3X7S2A334M125AC
  CGA4J3X7S2A334M125AD
  CGA4J3X7S2A334M125AE

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CGA4J3X7S2A334M125AB参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)2,000 : ¥0.86718卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-