电源电压：9V至18V
　　输出功率：每通道12W（在14.4V电源、4Ω负载条件下）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　总谐波失真（THD）：≤0.5%
　　信噪比（SNR）：≥85dB
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：17引脚 DIP

TDA8561Q/N2/S2,112具备多项先进特性，使其在汽车音响和音频功率放大领域表现出色。首先，它采用高效的AB类放大架构，在提供高质量音频输出的同时，保持较低的功耗和发热。其次，芯片内置完善的保护机制，包括过热保护（OTP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）以及负载短路保护，有效防止各种异常工况对器件造成损坏，提高系统的稳定性和可靠性。
　　此外，TDA8561Q/N2/S2,112支持立体声和BTL（桥接负载）模式切换，使设计者可以根据应用需求灵活配置输出方式。在BTL模式下，它可以驱动一个低阻抗负载，提供更高的输出功率，适用于低音炮或高性能扬声器系统。该芯片还具有低静态电流设计，有助于降低待机功耗，满足现代电子设备对能效的要求。
　　音频性能方面，TDA8561Q/N2/S2,112提供低失真和高信噪比的表现，确保音频信号的高保真再现。其频率响应覆盖人耳可听范围，适合各种音乐和语音应用。芯片采用17引脚DIP封装，便于安装在PCB上，并且支持良好的散热设计，确保在高功率输出下仍能保持稳定工作。

TDA8561Q/N2/S2,112广泛应用于汽车音响系统、家用高保真音频设备、便携式扬声器、低音炮和专业音频放大器等场景。由于其出色的音频性能和高可靠性，特别适合对音质和稳定性有较高要求的中高端音频系统设计。此外，该芯片也适用于需要桥接负载配置的低阻抗扬声器驱动应用。

TDA8560T/N112, TDA7377P, TDA7560D, LM1875T, TDA2005R