GA1210H224JBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器以及其他需要高效功率转换和控制的场景。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率以及出色的热性能。其封装形式和电气特性使得它在高频应用中表现出色。
型号:GA1210H224JBXAR31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):120V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):10A
导通电阻(Rds(on)):22mΩ(典型值,Vgs=10V)
总功耗(Ptot):28W
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-263
GA1210H224JBXAR31G 具有以下主要特性:
1. 极低的导通电阻,有助于降低功率损耗并提高整体效率。
2. 快速开关能力,适合高频应用环境。
3. 优化的栅极电荷设计,减少开关损耗。
4. 出色的热稳定性,能够在极端温度范围内保持性能。
5. 高度可靠的封装设计,具备良好的机械强度和电气连接性。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
这些特性使得 GA1210H224JBXAR31G 成为各种高效率功率转换应用的理想选择。
该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 开关模式电源(SMPS),如 AC/DC 和 DC/DC 转换器。
2. 电机驱动电路,用于工业自动化和家用电器。
3. 逆变器系统,例如太阳能逆变器和不间断电源(UPS)。
4. 电池管理系统(BMS),提供高效的充电和放电控制。
5. 各类负载切换和保护电路。
凭借其卓越的性能和可靠性,GA1210H224JBXAR31G 在许多高要求领域都得到了广泛应用。
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