您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LFSC3GA80E-5FCN1152C

LFSC3GA80E-5FCN1152C 发布时间 时间:2025/8/10 7:33:28 查看 阅读:5

LFSC3GA80E-5FCN1152C 是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的ECP5(MachXO3 Family)系列中的一款高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件适用于广泛的工业、通信、消费类电子以及汽车应用。该芯片采用先进的40nm工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,支持多种接口和协议,同时具备良好的功耗控制能力。LFSC3GA80E-5FCN1152C采用FCBGA封装,1152引脚,适用于需要高性能和高集成度的设计场景。

参数

型号: LFSC3GA80E-5FCN1152C
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: ECP5 / MachXO3
  工艺技术: 40nm
  逻辑单元数量: 80,000 LUT4s
  寄存器数量: 160,000
  嵌入式块RAM: 12.8 Mb
  最大用户I/O数量: 616
  封装类型: FCBGA
  引脚数: 1152
  工作温度: 商业级(0°C 至 +85°C)
  电压范围: 1.2V 核心电压,支持多I/O电压(1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V)
  速度等级: -5(最快)

特性

LFSC3GA80E-5FCN1152C 作为ECP5 FPGA系列的一员,具备多项先进特性,适用于复杂可编程逻辑设计和系统集成应用。
  首先,该芯片具有高达80,000个LUT4逻辑单元和160,000个寄存器,能够实现复杂的数字逻辑功能,并支持高吞吐量的数据处理。其嵌入式块RAM总量为12.8Mb,可灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,适用于缓存、图像处理和数据缓冲等应用。
  其次,LFSC3GA80E-5FCN1152C 提供多达616个用户可配置I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL等,适用于高速接口和通信协议(如PCIe Gen2、DDR3 SDRAM接口等)。其差分I/O支持高达1.6 Gbps的数据速率,适合高速通信和信号处理应用。
  此外,该器件集成有硬件加速模块,包括DSP模块和硬件乘法器,可用于实现高性能数字信号处理算法,如滤波、FFT、卷积等操作。同时,该FPGA支持动态重配置(Partial Reconfiguration),允许在运行过程中对部分逻辑区域进行更新,提升系统的灵活性和实时适应能力。
  在安全方面,LFSC3GA80E-5FCN1152C 提供了多种安全机制,包括加密比特流存储、读保护、写保护等,确保设计的知识产权不被非法复制或篡改。此外,该芯片支持多种电源管理模式,包括待机模式和深度睡眠模式,可显著降低系统功耗,适用于电池供电和低功耗设计需求。
  LFSC3GA80E-5FCN1152C 采用1152引脚的FCBGA封装,提供良好的电气性能和散热性能,适用于高密度、高性能的嵌入式系统设计。

应用

LFSC3GA80E-5FCN1152C 广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、视频处理和测试测量设备等多个领域。
  在通信领域,该芯片常用于实现高速接口转换、协议转换、数据加密、信号处理等任务,适用于无线基站、光模块、交换设备和网络分析仪器等设备。
  在工业控制方面,LFSC3GA80E-5FCN1152C 可用于实现运动控制、PLC逻辑控制、传感器接口、工业总线协议转换(如CAN、EtherCAT、PROFINET)等功能。
  在汽车电子领域,该FPGA适用于ADAS系统、车载通信模块、图像处理模块(如摄像头接口和图像拼接)以及车载娱乐系统的接口控制。
  此外,该芯片也广泛用于视频采集与处理系统,如高清视频编解码、图像增强、视频缩放、色彩空间转换等,支持HDMI、DisplayPort等高速视频接口。
  对于测试与测量设备,该FPGA可用于实现高速数据采集、协议分析、信号发生器和逻辑分析仪等功能,适用于研发和生产测试环境。

替代型号

LFE5U-85F-6BG1152C, LFE5U-45F-6BG1152C

LFSC3GA80E-5FCN1152C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LFSC3GA80E-5FCN1152C参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列SC
  • LAB/CLB数20000
  • 逻辑元件/单元数80000
  • RAM 位总计5816320
  • 输入/输出数660
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)