时间：2025/7/2 16:37:32
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TCC0805X7R181K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路场景。
其尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），适合在有限空间内使用，同时提供稳定的电气性能。
电容值：0.18μF
额定电压：50V
封装类型：0805
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R181K500DT 属于 X7R 材料类型的 MLCC，这种材料在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出相对稳定的电容变化，最大变化率不超过 ±15%。它还具备较低的ESR（等效串联电阻）和 ESR，从而提高了高频下的性能表现。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器能够在小型化的同时提供较高的电容值，并且支持高效的自动化装配工艺。此外，其无铅端电极设计符合 RoHS 标准，满足环保要求。
这种电容器常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电源管理电路。具体应用包括但不限于：
- 滤波：去除开关电源或DC-DC转换器中的噪声
- 耦合：音频或射频信号传输中的隔直
- 去耦：为微处理器或其他数字IC提供稳定的电源
- 旁路：减少高速数字电路中的瞬态电流影响
CC0805X7R1C183K500T
GRM1555C1H181KA01D
KEMCAP105X7R181K50
