时间：2025/7/12 14:34:28
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TCC0805X7R103M500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于各种电子电路中。该型号采用了0805封装形式，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。X7R 材料使其具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于滤波、耦合、退耦等应用场合。
其设计符合 RoHS 标准，确保环保要求的同时提供可靠的电气性能。
封装：0805
电容值：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃，容量变化 ±15%)
耐压等级：50V
公差：±10%
直流偏置特性：中等偏置影响
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R103M500DT 的主要特点是采用 X7R 温度补偿介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（±15%）。此外，其 0805 封装尺寸紧凑，非常适合空间有限的设计需求。
这种电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感环境中的卓越性能表现。
在使用过程中，需要注意直流偏置对电容值的影响，尤其是在高场强条件下工作时，实际容量可能会有所降低。
该电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括：
- 电源电路中的滤波
- 高频信号路径中的耦合与解耦
- 模拟电路中的旁路电容
- 开关电源中的噪声抑制
- 数据通信接口保护
由于其出色的温度特性和可靠性，TCC0805X7R103M500DT 在恶劣环境下的应用也非常普遍。
TCC0805X7R103K500AT, GRM188R60J103K80D, KCM0805X7R103K500A
