时间：2025/7/7 10:00:40
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TCC0603X7R821M500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的贴片电容器。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路应用。其设计紧凑，适合高密度表面贴装技术 (SMT) 使用。这种电容器采用镍屏障端子，能够有效防止焊料渗透，确保长期可靠性。
该系列电容器的特点是具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够在高频条件下提供良好的去耦性能。
封装：0603
介质材料：X7R
标称容量：220pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
TCC0603X7R821M500CT 具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性。X7R 属于 II 类陶瓷介质，其容量随温度变化较小，在 -55°C 到 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%。
此外，该电容器具有出色的频率响应特性，适合用作电源滤波、信号耦合和高频旁路等功能。
由于其小尺寸和高容量密度，非常适合用于便携式设备和其他空间受限的应用场景。同时，它符合 RoHS 标准，环保无铅。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。具体应用场景包括：
- 电源滤波：在开关电源或稳压器输出端进行滤波，减少纹波电压。
- 高频去耦：为高速数字电路提供稳定的电源去耦功能。
- 信号耦合与解耦：用于音频放大器、射频模块以及其他模拟信号处理电路。
- EMC 改善：通过抑制电磁干扰提高系统兼容性。
由于其小巧的外形和高可靠性，特别适合手机、平板电脑、可穿戴设备等小型化产品。
CC0603X7R821M500B, TDK C0603X7R8E221K500NT, MURATA GRM1555C1H221KA01D
