时间：2025/6/25 18:49:29
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TCC0402X5R225K6R3AT 是一款采用 X5R 介质的多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号适用于高频和高密度电路设计，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
其封装尺寸为 0402 英寸 (约 1.0mm x 0.5mm)，适合表面贴装技术 (SMT) 的小型化应用需求。
容量：22μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
介质类型：X5R
封装：0402英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
ESR(等效串联电阻)：<等于0.05Ω@100kHz
DF(耗散因数)：<0.1@1kHz,25°C
TCC0402X5R225K6R3AT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：使用 X5R 介质，确保在宽温范围内保持良好的容量稳定性。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合需要节省空间的应用场景。
3. 低 ESR 和低 ESL：能够提供更佳的高频性能和更低的能量损耗。
4. 容量和电压组合多样化：满足多种电源管理及滤波需求。
5. 符合 RoHS 标准：环保且符合国际法规要求。
6. 高可靠性：经过严格的制造工艺和质量检测，保证长期稳定运行。
TCC0402X5R225K6R3AT 可用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的信号调节和滤波，如基站模块、路由器和交换机。
3. 工业自动化控制中的电源管理和信号调理。
4. 音频设备中的噪声抑制和信号平滑。
5. LED 照明驱动电路中的滤波与稳压。
6. 医疗设备中的高精度电路设计。
TCC0402X5R225K6R3BT
TCC0402X5R225K6R3CT
0402X5R225K6R3AT
