SZ1608G050TF是一款由Sussumu公司生产的贴片式绕线型电感器,属于其SZ1608系列。该电感器采用先进的制造工艺,具有小型化、高可靠性及优良的电气性能,广泛应用于便携式电子产品和高密度印刷电路板设计中。其尺寸为1608(即1.6mm x 0.8mm),符合EIA标准封装规范,适合自动化贴装工艺。该器件主要用于电源管理、射频电路以及信号滤波等场合,能够有效抑制电磁干扰并提升系统稳定性。由于其良好的温度稳定性和低直流电阻特性,SZ1608G050TF在高频工作环境下仍能保持优异的性能表现。此外,该电感器具备较强的抗机械应力能力,能够在回流焊过程中承受高温冲击而不影响其电气参数,适用于现代无铅焊接工艺要求。整体而言,SZ1608G050TF是一款面向高性能电子设备的小型功率电感解决方案。
产品类型:贴片电感
封装尺寸:1608(1.6×0.8mm)
电感值:5.0nH
允许偏差:±0.2nH
直流电阻(DCR):典型值0.32Ω
额定电流(Isat):约700mA(基于电感下降30%)
自谐振频率(SRF):最低2.4GHz,典型值可达更高
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
磁芯材料:陶瓷基底配金属合金绕线结构
屏蔽类型:非屏蔽(开放式磁路结构)
安装方式:表面贴装(SMT)
焊接方式:适用于回流焊工艺
感应方向:轴向导磁路径设计
SZ1608G050TF电感器采用了精密绕线技术和陶瓷基体材料,确保了在高频应用下的低损耗和高Q值表现。其核心优势之一是极小的电感公差控制在±0.2nH以内,这对于需要精确匹配阻抗或构建高频谐振回路的应用至关重要,例如无线通信模块中的匹配网络设计。这种高精度使得多个器件之间的一致性更强,有助于提升量产产品的良率与性能稳定性。
该器件具备较高的自谐振频率(SRF),最低达到2.4GHz,使其可在GHz级别的射频电路中可靠运行而不会因寄生电容导致性能劣化。这意味着它特别适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee以及其他2.4GHz ISM频段通信系统的前端滤波和匹配电路。同时,较低的直流电阻(DCR)减少了通流时的能量损耗,提高了电源效率,在电池供电设备中尤为重要。
SZ1608G050TF使用金属合金绕组,增强了对温度变化的耐受能力,避免了传统铁氧体材料可能存在的磁导率漂移问题。即使在极端环境温度下(从-40°C到+125°C),其电感值也能保持高度稳定,不会出现显著下降或突变。这使得它非常适合部署于工业级或汽车电子环境中。
其结构设计优化了磁通分布,减少外部磁场干扰的同时也降低了电磁辐射。虽然为非屏蔽类型,但通过合理布局PCB走线,仍可实现良好的EMI抑制效果。此外,该元件经过严格的可靠性测试,包括热循环、湿度敏感度等级评估和机械冲击试验,确保长期使用的稳定性与安全性。
SZ1608G050TF主要应用于高频模拟和射频电路设计领域,尤其适合用于移动通信设备、无线模块和便携式消费类电子产品中。在智能手机和平板电脑的射频前端模块中,常被用作天线调谐、功率放大器输出匹配网络或接收链路滤波元件,以提高信号传输效率并降低噪声干扰。
在无线局域网(WLAN)和蓝牙模块设计中,该电感可用于构建LC谐振电路,实现特定频段的选择性滤波功能,从而增强系统的抗干扰能力和数据传输稳定性。由于其高精度和高频率特性,也可用于GPS导航系统、UWB超宽带通信以及IoT物联网节点中的射频匹配网络。
此外,该器件还广泛应用于DC-DC转换器的输出滤波电路中,特别是在高开关频率(如几MHz以上)的小功率电源管理单元中,能够有效平滑输出电压纹波,并配合其他被动元件形成高效的储能滤波单元。在高速数字电路中,它可用于电源去耦和局部噪声抑制,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现。
车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及工业无线传感网络也是其典型应用场景。得益于其小型化设计和可靠的焊接性能,SZ1608G050TF非常适合作为高密度PCB布局中的关键无源元件,满足现代电子产品对空间利用率和性能一致性的双重需求。
LQM15GP5N0B02D
MLG1608G5N0BT000
DLW1608G5N0SQ2
PLT1608T-5N0B