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C0603X332J5RAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 14:45:42 查看 阅读:8

C0603X332J5RAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,型号中的信息可以解读出其尺寸、容量、容差和额定电压等特性。该电容器属于 X7R 温度特性材料系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度,广泛应用于各种电子设备中,特别是在高频滤波、电源旁路和信号耦合等领域。
  其中,C0603 表示封装为 0603 英寸 (1.6 x 0.8 mm),X332 表示容量为 33pF,J 表示容差 ±5%,5R 表示额定电压为 50V,AC 表示是多层陶瓷电容器 (MLCC),最后的数字 7867 是批次或其他标识。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X332J5RAC7867 的主要特点是体积小、可靠性高以及对温度变化表现出较小的容量漂移。X7R 材料确保了在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,由于采用多层陶瓷技术 (MLCC),这款电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。同时,其高耐压能力 (50V) 使它能够在较高电压环境下安全运行。
  由于其紧凑的尺寸和稳定的电气性能,这种电容器通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,例如手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品中。另外,它的无铅设计符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的市场。

应用

C0603X332J5RAC7867 主要应用于高频电路中,例如射频模块、音频放大器、电源滤波、时钟振荡电路和数据通信接口。具体来说,它可以用于去耦以减少电源噪声,或者作为信号路径中的耦合电容器。此外,在无线通信设备、蓝牙模块、Wi-Fi 模块等高频场景下,它也可以起到阻抗匹配的作用。其小尺寸和高稳定性还使其成为便携式设备的理想选择。

替代型号

C0603C332J5GACD
  C0603X332K5RAC7867
  C0603X332J5RACTU

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C0603X332J5RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.96921卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-