时间：2025/12/28 10:44:36
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SZ1005F560TF是一款由Suzhou Silicon Base Semiconductor Co., Ltd.（苏州硅基半导体科技有限公司）生产的表面贴装薄膜片式电阻器，属于其高精度、低温漂系列的产品之一。该器件采用0402小型化封装尺寸（公制1005），适用于对空间布局要求严苛的便携式电子设备和高密度PCB设计。SZ1005F560TF的标称阻值为56.0Ω，允许公差为±1%，具备出色的长期稳定性与可靠性。其采用先进的薄膜沉积工艺制造，能够在保证小体积的同时实现良好的电气性能和热稳定性。该电阻器广泛应用于精密模拟电路、电源管理模块、传感器信号调理、通信设备以及消费类电子产品中，尤其适合需要精确电压分压、电流检测或阻抗匹配的应用场景。产品符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺，能够在-55°C至+155°C的工作温度范围内稳定运行，具有较强的环境适应能力。此外，该型号具备较低的温度系数（TCR），通常在±25ppm/°C或更优水平，有助于减少因温度变化引起的阻值漂移，从而提升系统整体测量精度与稳定性。
型号：SZ1005F560TF
封装尺寸：0402（1.0×0.5mm）
阻值：56.0Ω
阻值公差：±1%
额定功率：0.063W（63mW）@ 70°C
最大工作电压：50V
耐压：100V
温度系数（TCR）：±25ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
存储温度范围：-55°C ~ +155°C
底部电极材料：镍/锡镀层
结构类型：薄膜片式电阻
符合标准：RoHS、REACH
包装形式：编带卷装，每盘5000只
SZ1005F560TF采用高性能薄膜电阻材料通过真空溅射技术沉积于高纯度陶瓷基板上，随后经过激光微调修整以达到精确的阻值控制。这种制造工艺确保了电阻层的均匀性和致密性，显著降低了噪声水平并提升了高频响应能力。其薄膜结构相较于厚膜电阻具有更低的寄生电感与电容，在高频信号路径中表现更为优异，能够有效抑制信号失真与相位偏移。此外，该器件具备出色的长期阻值稳定性，在高温高湿环境下的老化速率极低，经85°C/85%RH条件下1000小时测试后阻值变化小于±0.5%，适用于要求长时间可靠运行的工业与汽车电子系统。
该电阻器的0402小型封装不仅节省PCB空间，还优化了热传导路径，使其在有限功耗下仍能维持较低的温升。其端电极采用多层金属化结构（如Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗机械应力能力，避免因热循环或振动导致的开裂问题。同时，该产品具备良好的可焊性，支持自动化贴片工艺，并可通过AEC-Q200部分应力测试条件，表明其在车载电子应用中具备一定的潜力。此外，SZ1005F560TF在设计时充分考虑电磁兼容性（EMC），其低电压系数和非线性特性减少了在动态负载变化时的非理想行为，有利于提高ADC参考分压网络或运放反馈回路的线性度与精度。总体而言，这款电阻器是追求高精度、小尺寸与高可靠性的现代电子系统的理想选择。
SZ1005F560TF主要用于各类需要高精度电阻元件的电子电路中。典型应用场景包括便携式医疗设备中的传感器信号放大与调理电路，其中稳定的阻值特性可确保测量结果的一致性与准确性；在智能手机、平板电脑等消费类电子产品中，常用于电池管理系统的电流采样网络或LDO稳压器的反馈分压电路，以实现高效的电源监控与调节功能；在通信模块如Wi-Fi、蓝牙或5G射频前端电路中，可用于阻抗匹配网络或偏置电路，保障信号完整性；此外，在工业控制领域的数据采集系统（DAQ）、精密仪器仪表及自动化传感节点中，该电阻也广泛用于运算放大器增益设置、ADC/DAC参考电压分压等关键位置。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，还可应用于汽车电子中的车身控制模块、车载信息娱乐系统及辅助驾驶传感器接口电路。在高端音频设备中，SZ1005F560TF也可作为音频信号链中的增益设定电阻，降低失真并提升音质表现。总之，凡是对电阻精度、温度特性和长期可靠性有较高要求的小型化电子产品，均适合选用此型号。
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"RK73H1ETTD560L,RK73H1ETTE560L",
"ERJ-U06F560V",
"LRM3216R5602FR03",
"RT0402BRD0756RL"
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