SYS2017是一款由System Plus Communications设计的系统级芯片(SoC),主要应用于智能卡和安全模块领域。该芯片集成了高性能的微处理器、安全存储器以及多种通信接口,具备强大的数据处理能力和高安全性,适用于金融支付、身份认证、物联网设备等对安全性要求较高的应用场景。SYS2017采用了先进的制造工艺和多层次的安全防护机制,能够有效防止物理攻击和逻辑攻击,确保数据的完整性和机密性。
类型:安全系统级芯片(SoC)
核心处理器:32位RISC处理器
存储器:内置加密Flash存储器、RAM
安全性:支持AES、DES、RSA等加密算法
通信接口:ISO 7816、I2C、SPI
工作电压:1.8V - 5.5V
封装形式:多种封装可选(如TSSOP、QFN)
工作温度范围:-40°C至+85°C
SYS2017具备多项先进特性,使其在安全芯片领域具有显著优势。
首先,该芯片内置高性能的32位RISC处理器,能够高效执行复杂的加密算法和数据处理任务,提升整体系统性能。其内部集成的加密Flash存储器和RAM不仅提供了足够的程序存储和数据缓存空间,还通过硬件加密技术确保数据在存储过程中的安全性。
其次,SYS2017支持多种加密算法,包括AES、DES、RSA等,能够满足不同应用场景下的加密需求。此外,该芯片具备多种物理和逻辑安全防护机制,例如防篡改检测、时钟干扰检测、功耗分析防护等,有效抵御侧信道攻击和物理攻击,保障系统的安全性和稳定性。
在通信方面,SYS2017支持ISO 7816、I2C和SPI等多种接口协议,便于与外部设备进行数据交互,适用于多种智能卡和嵌入式安全系统。其宽电压设计(1.8V - 5.5V)使其在不同电源环境下都能稳定运行,适用于电池供电和低功耗应用。
最后,SYS2017采用先进的封装技术,提供多种封装形式选择,如TSSOP和QFN,适用于不同的PCB布局和空间限制。其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)也使其在工业级应用中表现出色。
SYS2017广泛应用于对安全性要求较高的智能卡和嵌入式系统中,例如金融支付卡、电子身份证、电子护照、访问控制卡、物联网设备的安全模块等。由于其强大的安全性能和灵活的接口设计,该芯片也适用于需要数据加密和身份认证的工业控制系统、智能电网设备以及医疗电子设备。此外,SYS2017还可用于安全U盘、数字版权管理(DRM)设备以及各种基于硬件的安全密钥(HSM)产品。
SLE 78系列、ST31H320、NXP Mifare Plus X