类型：功率分配器/合成器
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　工作频率范围：2.0 GHz 至 2.5 GHz
　　标称分路数：2路输出（二等分）
　　输入阻抗：50 Ω
　　输出阻抗：50 Ω
　　插入损耗：典型值 3.2 dB
　　幅度平衡：≤ ±0.3 dB
　　相位平衡：≤ ±5°
　　输入端口回波损耗：≥ 20 dB
　　输出端口间隔离度：≥ 20 dB
　　功率处理能力：连续波（CW）1 W，峰值功率可达2 W
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装尺寸：约 3.2 mm × 2.5 mm × 0.9 mm
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　符合标准：RoHS合规，无铅焊接兼容

SYPS-2-252+ 具备出色的射频性能和稳定性，适用于高频应用环境。其核心特性之一是宽频带操作能力，能够在2.0 GHz至2.5 GHz范围内保持一致的电气性能，确保在Wi-Fi 5（5 GHz频段的下变频信号）、LTE Band 41、TDD通信系统以及其他2.4 GHz ISM频段相关应用中可靠运行。器件采用精密薄膜制造工艺，实现了高度一致的幅度与相位响应，这对于相控阵天线系统、I/Q调制解调电路以及平衡放大器结构至关重要。幅度平衡控制在±0.3 dB以内，相位偏差不超过±5°，有效减少信号失配导致的系统误差。
　　该功率分配器具有低插入损耗（典型值3.2 dB），接近理想二等分器的理论值3 dB，说明其能量转换效率较高，有助于提升整体链路预算。同时，输入端口回波损耗优于20 dB，表明其输入匹配良好，能最大限度地减少信号反射，提高系统稳定性。输出端口之间的高隔离度（≥20 dB）可防止两个输出支路之间的相互干扰，在用作合成器时尤其重要，能避免反向信号串扰影响前级电路。
　　SIPS-2-252+ 采用小型化表面贴装封装，尺寸约为3.2 mm × 2.5 mm × 0.9 mm，非常适合空间受限的高集成度射频模块设计。其结构坚固，支持自动化贴片生产流程，提升了制造效率和一致性。器件可在-55°C至+100°C的宽温范围内稳定工作，适应严苛的工业与户外环境。此外，SYPS-2-252+ 符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，满足现代电子产品环保标准。整体设计兼顾高性能、小型化与可靠性，使其成为中高频段射频系统中的优选无源组件。

SYPS-2-252+ 主要应用于各类高频通信系统和射频电路中，作为信号分配或合成的关键元件。在无线通信基站中，它可用于将本地振荡器（LO）信号均匀分配给多个混频器或射频前端模块，确保各通道间的相位一致性。在相控阵雷达和多输入多输出（MIMO）天线系统中，该器件可用于构建馈电网络，实现波束成形所需的精确幅度和相位控制。其良好的隔离性能也使其适用于双工器或收发开关模块中的信号路径管理。
　　在测试与测量仪器领域，SYPS-2-252+ 常被用于矢量网络分析仪（VNA）、信号发生器和频谱仪内部的参考通道与测试通道分离，提供稳定的信号分路功能。由于其频率覆盖范围包括2.4 GHz ISM频段，因此也可用于Wi-Fi路由器、蓝牙共存测试平台以及工业物联网（IIoT）无线网关的设计中。
　　此外，该器件还广泛应用于航空航天与国防电子系统，如电子战（EW）设备、无人机通信链路和卫星地面站，承担高频信号路由任务。在微波中继通信和点对点无线桥接设备中，SYPS-2-252+ 可用于本振信号分配或接收通道合并，提升系统灵敏度和抗干扰能力。其无源特性无需供电，简化了电源设计，提高了系统可靠性，特别适合远程部署或电池供电设备使用。

ZFBK-2-252+