时间：2025/8/16 11:59:35
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WCN3680-0VV 是高通公司（Qualcomm）推出的一款集成Wi-Fi和蓝牙功能的无线通信芯片，广泛用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和其他需要高性能无线连接的电子设备。该芯片基于先进的28纳米工艺制造，支持双频Wi-Fi（2.4GHz和5GHz），提供更稳定、更快的无线连接体验。WCN3680-0VV不仅具备优异的射频性能，还集成了蓝牙4.1技术，支持多种无线通信协议，使其在多设备互联中表现出色。此外，该芯片还支持多种节能模式，以延长设备的电池续航时间。
工作频率：2.4GHz 和 5GHz
通信协议：802.11a/b/g/n/ac（Wi-Fi），蓝牙4.1
制造工艺：28纳米
封装类型：BGA
最大传输速率：300 Mbps（2.4GHz频段），867 Mbps（5GHz频段）
电源电压：1.5V - 3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
集成技术：Wi-Fi MAC、基带、射频前端、蓝牙基带和射频
WCN3680-0VV 具备多项先进的无线通信技术特性，能够满足高性能和低功耗的应用需求。首先，该芯片支持双频Wi-Fi连接，涵盖2.4GHz和5GHz频段，其中5GHz频段提供更高的数据传输速率和更低的干扰，适用于高清视频流、在线游戏和大文件传输等场景。
其次，WCN3680-0VV集成了蓝牙4.1技术，支持BLE（低功耗蓝牙）设备连接，适用于智能穿戴设备、智能家居和无线耳机等低功耗应用。该芯片还具备优异的射频性能，包括高接收灵敏度和低功耗发射能力，确保在复杂环境中也能维持稳定的无线连接。
在功耗管理方面，WCN3680-0VV支持多种节能模式，如低功耗监听（Low-Power Listen）和深度睡眠模式，有助于延长移动设备的电池续航时间。此外，该芯片还具备强大的互操作性，能够兼容多种无线网络设备和标准，提升设备的连接稳定性和兼容性。
WCN3680-0VV采用紧凑的BGA封装设计，便于集成到各种小型化设备中，并具备良好的散热性能，适合高密度PCB布局。其内置的Wi-Fi MAC、基带和射频前端模块大大简化了系统设计，降低了硬件开发成本，加快了产品上市速度。
WCN3680-0VV 主要应用于需要高性能无线连接的消费类电子产品和物联网设备。其中包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备（如智能手表和健身追踪器）、智能家居控制器、无线摄像头、路由器和智能电视等设备。由于其支持双频Wi-Fi和蓝牙4.1技术，特别适用于需要高速数据传输和低功耗连接的场景，如在线视频流、无线音频传输、远程监控和多设备互联等应用。此外，该芯片也广泛用于工业自动化和车载信息娱乐系统中，提供稳定可靠的无线通信支持。
WCN3681, WCN3620, QCA9377-AR3A
