产品类型：绕线射频电感
　　尺寸（英制）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　电感值：33.0nH
　　精度：±20%
　　额定电流（最大）：350mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.38Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值6.0GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：编带（Tape and Reel）
　　包装数量：10000pcs/reel
　　磁芯材料：陶瓷基非磁性材料
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C）

SWRB1005A-330MT采用先进的微细绕线工艺，在极小的1005封装内实现了稳定的33nH电感值，确保在高频环境下具有优异的电气性能。其核心优势之一是高Q值特性，在1GHz频率下Q值可达55以上，显著优于同类薄膜或厚膜工艺电感，这意味着更低的能量损耗和更高的选频电路效率，特别适用于LC谐振匹配网络、阻抗变换电路以及射频前端模块中的滤波与匹配应用。
　　该电感使用高温稳定性优异的陶瓷基体作为支撑结构，并结合银导体绕线，保证了在宽温范围内（-40°C至+125°C）电感值的变化极小，提升了系统在复杂环境下的可靠性。同时，由于其非磁性磁芯设计，避免了因外部磁场干扰导致的电感漂移问题，增强了电磁兼容性（EMC）。
　　此外，SWRB1005A-330MT具备较低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.38Ω，有助于减少功率损耗，提高电池供电设备的续航能力。其自谐振频率（SRF）高达6.0GHz，使其能够稳定工作于5G NR、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x等高频通信频段，满足现代无线通信对宽带宽和高速率的需求。
　　机械结构方面，该器件采用坚固的端电极设计，经过多层镀镍和锡处理，具备良好的可焊性和耐热冲击性能，支持高速自动贴片机作业，并能承受多次回流焊过程而不影响性能。整体结构紧凑且重量轻，非常适合用于便携式消费类电子产品中。

SWRB1005A-330MT主要应用于高频射频电路中，尤其适合需要微型化和高性能兼顾的设计场景。常见用途包括智能手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表及其他可穿戴设备中的射频前端模块（FEM）、天线调谐电路、阻抗匹配网络以及LC滤波器等。
　　在无线通信领域，该电感可用于2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi模块、蓝牙收发器、NFC近场通信电路以及UWB超宽带定位系统中，发挥其高Q值和高频稳定性的优势，提升信号完整性与传输效率。
　　此外，它也广泛用于物联网（IoT）传感器节点、无线音频传输模块、RFID读写器以及小型化基站模块等对空间和性能要求苛刻的应用场合。由于其出色的频率响应特性和温度稳定性，还可用于射频功率放大器（PA）输出匹配、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及天线开关模块（ASM）中的谐振元件。
　　在射频测试仪器、毫米波雷达前端和卫星导航接收机等高端电子设备中，SWRB1005A-330MT也能提供可靠的高频储能与滤波功能，帮助实现精确的频率选择和信号调理。其小型化封装使得PCB布局更加灵活，有利于缩短走线长度，降低寄生效应，进一步提升系统整体性能。

MLG1005R33JTD25
　　LQM18DNAR33MGRL
　　DLW1005QK-330TLF
　　RLG1005T-330J
　　CM1005Y-330J