封装尺寸：1608（公制）/ 0603（英制）
　　电容值：1.0μF
　　电容容差：±10%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
　　端接类型：镍障层 + 锡外层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素（Halogen Free）
　　耐焊接热性：符合J-STD-020标准
　　电容频率特性：随频率升高呈下降趋势，典型值在1MHz下约为标称值的60%-70%
　　绝缘电阻：≥400MΩ 或 时间常数 ≥1000秒（取较大值）
　　损耗角正切（tanδ）：≤3.5% @ 1kHz, 1Vrms

X5R介质材料赋予了CS1608X5R105K160NR良好的温度稳定性，其电容值在-55°C到+85°C范围内变化不超过±15%，相较于Y5V等类别更为稳定，适用于对电容漂移敏感的应用场合。该电容器采用多层叠层结构，通过精密印刷与高温共烧工艺实现高体积效率，在小型化封装内实现了1.0μF的相对大容量，满足现代电子产品对空间节约的需求。由于其低等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），该器件在中高频段表现出优异的去耦性能，能有效滤除电源线上的噪声脉冲，提升系统抗干扰能力。器件的机械结构设计考虑了贴片过程中的应力控制，降低了因PCB弯曲或热胀冷缩导致裂纹的风险，提高了可靠性。端电极采用双层金属化结构（内层镍作为扩散阻挡层，外层锡用于焊接），增强了耐腐蚀性和可焊性，确保在多次回流焊过程中仍保持良好连接。此外，该产品在生产过程中执行严格的AEC-Q200兼容性筛选流程，虽非车规级认证，但具备较高的批次一致性与长期稳定性，适合工业级与消费级批量应用。其无磁性特性也使其可用于对磁场敏感的射频电路中。
　　CS1608X5R105K160NR还具备良好的直流偏压特性，在16V额定电压下施加10V偏压时，实际可用电容值通常可维持在标称值的70%-80%之间，优于同等规格的Y5V材质产品。这一特性使其在低压电源轨（如3.3V、2.5V、1.8V）的稳压电路中表现稳定。同时，该器件支持自动贴片机高速贴装，卷带包装形式便于SMT产线自动化作业，提升了生产效率。整体而言，该MLCC在成本、性能与可靠性之间取得了良好平衡，是当前主流电子设计中的常用元件之一。

该电容器广泛应用于各类需要中等容量去耦与滤波功能的电子设备中。常见用途包括移动通信设备（如手机、Wi-Fi模块）中的射频与基带电源去耦；便携式消费电子产品（如TWS耳机、智能手表）内部的DC-DC转换器输入输出滤波；嵌入式微控制器单元（MCU）的每个电源引脚旁路配置；以及各类传感器模块、蓝牙模块、NFC芯片的供电网络稳定。此外，也可用于工业控制板、家用电器控制面板、LED驱动电源等对成本敏感且环境温度变化不剧烈的场景。由于其具备一定的抗湿性和热循环耐受能力，适合在全球多数气候条件下长期运行。在音频信号路径中，可用于耦合与退耦，减少电源噪声对音质的影响。对于需要多点分布去耦的设计，该封装尺寸允许在有限空间内部署多个电容以增强高频响应。在EMI抑制方面，配合磁珠可构成π型滤波网络，进一步降低传导噪声。总体而言，CS1608X5R105K160NR适用于对体积、成本和基本电气性能有综合要求的中低端至中高端消费类电子产品设计。

GRM188R71C105KA12D
　　 CL10A106KO8NNNC
　　 C0603X5R105K160N
　　 CC0603KRX5R7105
　　 EMK105ABJ105KA-T