SS166AT 是一款由深圳市华冠半导体有限公司(Huaguan Semiconductor)生产的双极型晶体管(BJT),具体为PNP型晶体管。该晶体管采用SOT-23封装,适用于需要低功耗和小尺寸封装的电子电路设计。SS166AT在通用开关和放大电路中具有广泛的应用,因其良好的性能和稳定的工作特性,被广泛用于便携式电子设备、消费类电子产品和工业控制系统中。
类型:PNP型晶体管
封装类型:SOT-23
最大集电极电流(IC):100 mA
最大集电极-发射极电压(VCEO):40 V
最大集电极-基极电压(VCB0):50 V
最大功耗(PD):200 mW
工作温度范围:-55°C 至 150°C
电流增益(hFE):110-800(根据档位不同)
过渡频率(fT):100 MHz
集电极-基极电容(Ccb):5 pF(典型值)
SS166AT是一款高性能的PNP晶体管,具有良好的电流放大能力和高频响应特性,适合用于小信号放大和开关电路设计。该晶体管的hFE(电流增益)范围广泛,根据不同的工作档位可以在110到800之间变化,使其能够适应多种电路应用需求。此外,其过渡频率(fT)达到100 MHz,表明其在较高频率下仍能保持良好的放大性能,适用于射频(RF)和高频信号处理电路。SS166AT采用SOT-23封装,体积小巧,便于集成在紧凑的电路板设计中,同时具备良好的热稳定性和可靠性,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。该晶体管的最大集电极电流为100 mA,最大集电极-发射极电压为40 V,能够满足多数低功率应用的需求。其最大功耗为200 mW,在正常工作条件下无需额外的散热措施即可稳定运行。另外,该晶体管的集电极-基极电容仅为5 pF,有助于减少高频信号的损耗和干扰,提高电路的整体性能。
SS166AT晶体管广泛应用于多种电子设备和系统中,特别是在需要低功耗、小尺寸封装和良好性能的电路设计中。该晶体管常用于便携式电子设备(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)中的信号放大和开关控制电路。在消费类电子产品中,SS166AT可用于音频放大器、传感器接口电路和电源管理模块。此外,由于其良好的高频响应特性,该晶体管也适用于射频(RF)电路和无线通信设备中的信号处理和放大。在工业控制系统中,SS166AT可用于传感器信号的采集和处理,以及小型电机和继电器的驱动控制。由于其稳定的工作特性和广泛的适用性,SS166AT在各类电子电路设计中都具有较高的实用价值。
BC807-40, 2N3906