时间：2025/7/3 11:06:17
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TFC-130-02-L-D-K-TR 是一款薄膜电容芯片，广泛应用于高频滤波、信号耦合和射频电路中。该型号属于薄膜电容器系列，采用先进的工艺制造，具有低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感）以及高稳定性等特性。其紧凑的封装设计非常适合现代电子设备对小型化和高性能的需求。
这种电容器通常用于通信设备、医疗仪器、工业控制和汽车电子等领域，能够在宽温度范围内保持稳定的性能。
容量：0.01μF
额定电压：50V
耐压：63V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：径向引线
尺寸：3.2mm x 4.8mm
绝缘电阻：>10GΩ
损耗角正切值：0.0005
TFC-130-02-L-D-K-TR 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：该电容器采用了优质的薄膜材料，具备出色的抗老化性能和长寿命。
2. 稳定性：在宽温度范围内，其容量变化极小，能够确保电路性能的一致性。
3. 低损耗：由于使用了先进的薄膜技术，该器件的损耗角正切值非常低，适合高频应用。
4. 小型化设计：紧凑的封装使其适用于空间受限的应用场景。
5. 耐高温：能够在高达+125℃的环境下稳定运行，满足严苛的工作条件要求。
TFC-130-02-L-D-K-TR 主要应用于以下领域：
1. 射频电路中的信号耦合与解耦。
2. 高频电源模块中的滤波。
3. 医疗成像设备中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制。
5. 工业自动化设备中的高频信号传输。
6. 无线通信设备中的射频前端电路。
TFC-130-02-H-D-K-TR
TFC-130-02-M-D-K-TR
