2SK2013-Y 是一款由东芝(Toshiba)制造的N沟道增强型功率MOSFET,属于分立式场效应晶体管。这款器件通常用于需要高效率和高性能的应用场景,例如电源管理和电机控制等。它具有低导通电阻、高耐压能力以及良好的热稳定性等特点,适用于多种中高功率应用。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(VDS):900V
最大栅源电压(VGS):±30V
最大连续漏极电流(ID):4.5A
最大脉冲漏极电流(IDM):18A
导通电阻(RDS(ON)):约2.2Ω(典型值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
2SK2013-Y 的主要特性之一是其较高的漏源击穿电压(900V),这使其非常适合用于高压应用场景。此外,该器件采用了先进的平面工艺技术,确保了稳定的性能和较长的使用寿命。
另一个显著特点是其较低的导通电阻(RDS(ON)),有助于降低导通损耗,提高系统整体效率。同时,该MOSFET具备良好的热管理性能,能够在高温环境下稳定工作,提升了系统的可靠性和安全性。
此外,2SK2013-Y 还具有快速开关特性,适合用于高频开关电源设计。其封装形式为TO-220AB,具有良好的散热能力和机械强度,便于安装和使用。
最后,这款MOSFET还具备一定的抗静电能力,能够有效防止在操作过程中因静电放电而导致的损坏。
由于其高压特性和较好的导电性能,2SK2013-Y 广泛应用于多个领域,包括但不限于电源适配器、开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及各种电力电子设备中。
此外,该器件也可用于电机驱动电路、LED照明调光系统以及工业自动化控制系统中的功率开关元件。其出色的性能使其成为许多高可靠性应用的理想选择。
在实际应用中,2SK2013-Y 可作为高压开关使用,适用于如电源管理模块、电池充电器、UPS不间断电源系统以及家用电器中的控制电路。
由于其封装尺寸较大且易于散热,因此也适用于对散热要求较高的场合。
2SK1530, 2SK1332, IRF840, 2SK2140