时间：2025/12/5 18:19:06
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SPM10040XT-R47M 是一款由 Luminus Devices 生产的高功率、表面贴装LED芯片，属于其X-系列高性能LED产品线。该器件采用先进的倒装芯片技术（Flip-Chip Technology）和陶瓷基板封装，具备优异的热管理和光输出性能，适用于需要高亮度、高可靠性和紧凑设计的照明应用。SPM10040XT-R47M 中的“SPM”代表其为Surface Mount Power Module，“10040”表示其封装尺寸接近10.0mm x 4.0mm，“XT”指代X-Technology平台，“R47M”通常表示特定的光色或荧光粉档位，例如中性白光（相关色温CCT约为4000K-4500K），显色指数Ra≥70。该LED芯片广泛用于工业照明、户外灯具、植物照明、舞台灯光以及特种光源等领域，在高温和高驱动电流条件下仍能保持稳定的光效和长寿命。其结构设计优化了光提取效率，并通过无金线封装提高机械强度和抗热冲击能力，适合自动化SMT组装工艺。
类型：高功率表面贴装LED
封装尺寸：10.0mm x 4.0mm x 2.0mm（典型）
芯片技术：倒装芯片（Flip-Chip）
基板材料：陶瓷基板
发光颜色：白光
相关色温CCT：约4000K - 4500K（R47M档位）
显色指数CRI (Ra)：≥70
正向电压Vf：典型值36V（具体取决于配置）
光通量：典型值可达4000 - 5000 lm @ 700mA
额定电流：700mA
最大允许结温Tj：150°C
热阻Rth(j-s)：典型值0.8°C/W
安装方式：表面贴装（SMD）
防护等级：符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准
工作温度范围：-40°C 至 +135°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
SPM10040XT-R47M 采用了Luminus专有的X-Technology平台，结合倒装芯片与陶瓷基板封装，实现了卓越的热传导性能和长期可靠性。这种结构避免了传统金线连接所带来的热应力断裂风险，显著提升了在高电流和频繁开关环境下的耐用性。其陶瓷基板不仅具有良好的电气绝缘性，还具备出色的散热能力，有助于将热量快速从PN结传递至PCB或散热器，从而维持较低的工作结温，延长LED使用寿命。
该器件在光效方面表现优异，能够在700mA驱动电流下提供高达4000流明以上的光输出，同时保持较高的电光转换效率。配合精确的荧光粉涂覆工艺，确保了良好的光色一致性与稳定的色温控制，特别适用于对色彩还原有一定要求但更注重光效与成本平衡的应用场景。此外，R47M档位设定使其适用于中性白光照明需求，如商业空间、工业厂房或道路照明等。
光学设计上，SPM10040XT-R47M 具有宽广的发光角度（典型120°），便于二次光学设计匹配透镜或反光杯，实现灵活的配光方案。其表面平整度高，有利于硅胶透镜直接封装或共晶焊接工艺的应用。整体封装符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产，兼容标准回流焊流程，提高了制造效率与良品率。由于其模块化设计，多个SPM10040可并联使用以构建更高亮度的光源系统，适用于定制化高功率照明解决方案。
SPM10040XT-R47M 主要应用于对亮度、可靠性和散热性能有较高要求的固态照明领域。典型用途包括工业高天棚灯、仓库照明、体育场馆照明以及隧道灯等大范围照明系统，其高流明密度和良好热管理能力使其能在恶劣环境中稳定运行。此外，该LED也常用于户外泛光灯、建筑立面照明和安全照明设备中，满足长时间连续工作的需求。在农业照明领域，尤其是植物生长灯的设计中，该型号可通过调整光谱组合参与全光谱或混合光源模组，支持作物光合作用的关键波段补充。舞台灯光和影视拍摄灯因其对瞬态响应和光质稳定性要求较高，也可采用此类高功率SMD LED作为核心光源。另外，它还可用于特种照明，如医疗辅助照明、UV固化系统的可见光部分或模拟日光的测试光源。凭借其紧凑尺寸与高输出特性，该器件非常适合空间受限但需集中发光的应用场景。
SPM10040XT-R45M
SPM10040XT-R50M
LXML-PB08-0090
