SMP1307-003LF 是由 Silex Technology 生产的一款表面贴装(SMD)射频(RF)开关芯片,工作频率范围广泛,适用于无线通信系统和射频前端模块。该芯片采用高隔离度和低插入损耗的设计,适用于需要高可靠性和高性能的射频切换应用。
工作频率范围:0.01 GHz 至 3.0 GHz
插入损耗:典型值0.35 dB(最大0.5 dB)
隔离度:典型值35 dB(最小30 dB)
回波损耗:典型值20 dB
功率处理能力:最大30 dBm(连续波)
工作电压:2.5V 至 3.6V
控制电压:1.8V 至 3.6V
封装类型:6引脚 SMD
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SMP1307-003LF 是一款高性能的单刀双掷(SPDT)射频开关,采用先进的 GaAs pHEMT 工艺制造,确保在高频下具有出色的性能。该器件具有极低的插入损耗和优异的隔离度,使其成为无线基础设施、Wi-Fi 6E、5G 小基站、工业物联网(IIoT)设备以及测试测量仪器的理想选择。
该射频开关的控制接口兼容 CMOS 和低压逻辑电平,便于与各种微控制器或射频前端控制器连接。其宽频带特性支持从低频通信频段(如Sub-1GHz)到高频5GHz频段的应用,具有高度的通用性。
此外,SMP1307-003LF 具备良好的线性度和高功率耐受能力,能够承受高达30dBm的连续波功率,确保在高功率应用场景下的稳定性和可靠性。该器件采用小型6引脚SMD封装,节省PCB空间,并支持表面贴装工艺,提高生产效率。
该芯片广泛应用于无线基站、Wi-Fi 6E 路由器、5G小基站、工业通信模块、测试与测量设备、射频自动测试设备(ATE)、无线传感器网络、RFID读写器等需要高性能射频开关的领域。
SMP1307-003, HMC649ALP3E, PE42643-10