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SMP1307-003LF 发布时间 时间:2025/8/22 7:02:01 查看 阅读:18

SMP1307-003LF 是由 Silex Technology 生产的一款表面贴装(SMD)射频(RF)开关芯片,工作频率范围广泛,适用于无线通信系统和射频前端模块。该芯片采用高隔离度和低插入损耗的设计,适用于需要高可靠性和高性能的射频切换应用。

参数

工作频率范围:0.01 GHz 至 3.0 GHz
  插入损耗:典型值0.35 dB(最大0.5 dB)
  隔离度:典型值35 dB(最小30 dB)
  回波损耗:典型值20 dB
  功率处理能力:最大30 dBm(连续波)
  工作电压:2.5V 至 3.6V
  控制电压:1.8V 至 3.6V
  封装类型:6引脚 SMD
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

SMP1307-003LF 是一款高性能的单刀双掷(SPDT)射频开关,采用先进的 GaAs pHEMT 工艺制造,确保在高频下具有出色的性能。该器件具有极低的插入损耗和优异的隔离度,使其成为无线基础设施、Wi-Fi 6E、5G 小基站、工业物联网(IIoT)设备以及测试测量仪器的理想选择。
  该射频开关的控制接口兼容 CMOS 和低压逻辑电平,便于与各种微控制器或射频前端控制器连接。其宽频带特性支持从低频通信频段(如Sub-1GHz)到高频5GHz频段的应用,具有高度的通用性。
  此外,SMP1307-003LF 具备良好的线性度和高功率耐受能力,能够承受高达30dBm的连续波功率,确保在高功率应用场景下的稳定性和可靠性。该器件采用小型6引脚SMD封装,节省PCB空间,并支持表面贴装工艺,提高生产效率。

应用

该芯片广泛应用于无线基站、Wi-Fi 6E 路由器、5G小基站、工业通信模块、测试与测量设备、射频自动测试设备(ATE)、无线传感器网络、RFID读写器等需要高性能射频开关的领域。

替代型号

SMP1307-003, HMC649ALP3E, PE42643-10

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SMP1307-003LF参数

  • 现有数量0现货15,000Factory查看交期
  • 价格3,000 : ¥5.52121卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管类型PIN - 1 对共阳极
  • 电压 - 峰值反向(最大值)200V
  • 电流 - 最大值-
  • 不同?Vr、F 时电容0.3pF @ 30V,1MHz
  • 不同?If、F 时电阻3 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值)250 mW
  • 工作温度-65°C ~ 150°C(TA)
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装SOT-23-3