时间：2025/6/27 1:05:22
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CC1206JPNPOBBN181 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该型号的电容器具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性。
封装：0402（公制 1005）
容量：18pF
额定电压：6.3V
公差：±5%
温度特性：NP0（C0G）
直流偏压特性：低偏压影响
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：非常低
DF（损耗因子）：低
CC1206JPNPOBBN181 使用 NP0 温度特性，确保其在宽温范围内具有极高的稳定性，容量变化小于 ±30ppm/℃。
该型号采用 X7R 或 C0G 等介质材料制成，适合高频应用环境。
其小型化设计使其非常适合空间受限的设计场景。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器能够在高频条件下提供稳定的性能，并且拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的自愈能力。
CC1206JPNPOBBN181 主要用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波、匹配网络和信号调节。
在电源系统中，它可以用作去耦电容以减少噪声干扰。
此外，它还适用于音频设备中的耦合和旁路功能。
由于其高稳定性和小尺寸，该电容器也常用于移动通信设备、无线模块和其他便携式电子产品。
CC1206JNP01BBN180M, GRM155B1H180JA01D, KPM-A710X152K180J
