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C0603X271F3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 20:45:26 查看 阅读:2

C0603X271F3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。这种电容器适合在需要高频率响应和小体积设计的场合中使用。

参数

封装:0603
容量:27pF
额定电压:50V
公差:±1%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低

特性

C0603X271F3HAC7867 具有小型化、高频性能优越的特点,其 X7R 材料保证了在宽温范围内电容值的变化较小,适合于对温度敏感的应用环境。
它采用多层陶瓷结构,具备良好的抗机械振动能力,并且电气性能稳定。
由于其封装小巧,非常适合应用于空间受限的设计场景,例如便携式电子产品、无线通信模块和消费类电子设备中。
此外,它的高可靠性和长寿命使其成为工业级和汽车级应用的理想选择。

应用

这款电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路以及信号调节电路中。常见的应用领域包括:
- 消费类电子产品,如智能手机和平板电脑
- 无线通信设备
- 工业控制和自动化系统
- 医疗电子设备
- 汽车电子系统中的电源管理和信号处理部分

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C0603X271F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24266卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-