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SI82398BD4-IS3 发布时间 时间:2025/8/21 14:56:23 查看 阅读:12

Si82398BD4-IS3 是 Silicon Labs 推出的一款高性能数字隔离式双通道栅极驱动器芯片。该芯片集成了隔离技术和驱动能力,适用于高电压、高频率的功率开关器件,如MOSFET和IGBT的驱动应用。Si82398BD4-IS3采用Silicon Labs的专有数字隔离技术,提供了出色的抗噪能力与电气安全性,同时确保了高速传输性能和可靠性。该芯片封装为4mm爬电距离的6引脚SMD封装,适合紧凑型设计和工业级工作环境。

参数

工作电压:2.5V至5.5V
  输出电流:±5A(峰值)
  传播延迟:最大18ns
  工作温度范围:-40°C至+125°C
  隔离耐压:5kVRMS(符合UL认证)
  共模瞬态抗扰度:>100kV/μs
  输入信号兼容性:3.3V和5V逻辑电平
  输出通道数量:2通道
  封装形式:6-pin SMD,4mm爬电距离

特性

Si82398BD4-IS3具有多项先进的性能特点,使其在工业和高可靠性应用中表现出色。首先,其采用Silicon Labs 的数字隔离技术,提供了高达5kVRMS的隔离等级,确保了在高电压环境下系统的安全性。其次,该芯片具有低传播延迟(最大18ns)和快速的上升/下降时间,适用于高频开关应用,减少了开关损耗并提高了系统效率。
  此外,Si82398BD4-IS3具备高输出驱动能力,每个通道的峰值输出电流可达±5A,足以驱动大功率的MOSFET或IGBT器件。其输入信号兼容3.3V和5V逻辑电平,方便与各种控制器(如MCU或DSP)接口连接。
  在抗干扰能力方面,该芯片具有优异的共模瞬态抗扰度(CMTI)性能,值超过100kV/μs,使其在高噪声环境中依然能够稳定工作。此外,芯片的工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于各种恶劣工业环境。
  最后,Si82398BD4-IS3采用6引脚SMD封装,具有4mm的爬电距离,满足IEC 60950-1和IEC 61010等国际安全标准,非常适合空间受限但需要高可靠性的应用。

应用

Si82398BD4-IS3广泛应用于需要高隔离性能和高驱动能力的电力电子系统中。例如,它常用于工业电机驱动器、光伏逆变器、UPS(不间断电源)、电动汽车充电设备以及电池管理系统(BMS)中的功率开关控制。
  在电机控制领域,Si82398BD4-IS3可用于驱动三相逆变桥中的上下桥臂MOSFET或IGBT,提供快速响应和精确控制,从而提高能效和动态响应性能。
  在可再生能源系统中,如太阳能逆变器,该芯片能够提供高效的隔离驱动,确保高压侧和低压侧之间的安全通信,同时减少开关损耗,提高整体系统效率。
  此外,Si82398BD4-IS3也适用于需要电气隔离的DC-DC转换器、隔离式电源模块和工业自动化设备中,确保信号传输的稳定性与安全性。

替代型号

UCC21520, ADuM4223, NCD57001, Si8233BD4

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SI82398BD4-IS3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥54.06000管件
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术容性耦合
  • 通道数2
  • 电压 - 隔离3250Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)35kV/μs
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)135ns,95ns
  • 脉宽失真(最大)5.6ns
  • 上升/下降时间(典型值)12ns,12ns(最大)
  • 电流 - 输出高、低2A,4A
  • 电流 - 峰值输出4A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
  • 电压 -?输出供电10V ~ 24V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳14-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装14-SOIC
  • 认证机构CQC,CSA,UR,VDE