RFBPB2012090A1T 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频(RF)功率晶体管,采用 GaN(氮化镓)技术制造。该器件设计用于高功率射频放大应用,适用于无线基础设施、广播系统、测试设备和工业控制系统等高性能要求的场景。该晶体管具有高效、高功率密度和高稳定性的特点,适用于高频段的无线通信应用。
频率范围:2000 MHz - 2700 MHz
输出功率:120 W(典型值)
增益:18 dB(典型值)
效率:65%(典型值)
漏极电压:50 V
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:表面贴装(SMT)
输入/输出阻抗:50 Ω(标准)
线性度:高线性输出能力
热阻:结到壳热阻为 0.35°C/W
RFBPB2012090A1T 是基于 GaN 技术的高性能射频功率晶体管,其特性显著优于传统的 LDMOS 晶体管。首先,该器件在高频段(2000 MHz 至 2700 MHz)表现出卓越的输出能力和效率,适合用于 4G LTE、5G 预部署、WiMAX 等现代通信系统。其 120 W 的输出功率和 65% 的效率使得在有限的功耗条件下仍能实现高功率放大。
其次,该晶体管具有优异的热管理和稳定性。结到壳热阻为 0.35°C/W,确保在高功率运行时仍能保持较低的工作温度,从而提升器件的可靠性和寿命。此外,其宽工作温度范围(-40°C 至 +150°C)使其能够在恶劣环境条件下稳定运行,适用于户外基站和移动通信设备。
另外,RFBPB2012090A1T 的高线性度特性使其在需要高信号保真的应用中表现出色,如数字预失真(DPD)系统。其 18 dB 的典型增益减少了对前级放大器的需求,简化了系统设计,提高了整体效率。
最后,该器件采用表面贴装封装,便于自动化装配和高密度电路布局,适用于大规模生产的射频模块和基站系统。
RFBPB2012090A1T 主要应用于无线通信基础设施,包括 4G 和 5G 基站、WiMAX 系统、DVB-T 广播发射机、射频测试设备和工业射频加热设备。其高功率、高效率和高线性度的特性使其成为现代通信系统中关键的功率放大元件。此外,该晶体管也适用于需要高稳定性和宽频带响应的军用通信设备和航空航天系统。
RFPB2012090A1T, RFPB2012090A2T