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SI2341DS-T1-E3 发布时间 时间:2025/6/18 22:50:23 查看 阅读:3

SI2341的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用小尺寸封装,具有低导通电阻和高效率的特点,适合用于开关电源、DC-DC 转换器、负载开关等应用领域。其 T1-E3 版本采用了 TO-252 (DPAK) 封装形式,具备良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:4.8A
  导通电阻:70mΩ
  栅极电荷:9nC
  开关速度:快
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

SI2341DS-T1-E3 具有非常低的导通电阻 Rds(on),在典型值为 70mΩ 时可以显著减少传导损耗,提高整体系统效率。
  该器件还具备较低的栅极电荷 Qg,有助于实现快速开关并降低开关损耗。
  其小型 DPAK 封装非常适合空间受限的应用场景,并且能够提供足够的散热能力以应对中高功率需求。
  此外,该器件符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,环保且可靠。

应用

这款 MOSFET 广泛应用于消费类电子产品中的电源管理模块,例如笔记本电脑适配器、平板充电器以及 USB-PD 控制电路。
  它也适用于工业设备中的 DC-DC 转换器设计,如通信基站电源、LED 驱动器等。
  由于其出色的热特性和电气性能,还可用于汽车电子中的负载开关和电池保护电路。

替代型号

SI2302DS, FDP014N06L, AO3400

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SI2341DS-T1-E3参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchFET®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C2.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C72 毫欧 @ 2.8A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs15nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds400pF @ 15V
  • 功率 - 最大710mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3(TO-236)
  • 包装带卷 (TR)