SGA2286Z是一款广泛应用于射频(RF)和微波电路中的功率放大器模块,由日本制造商村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产。该器件基于GaAs(砷化镓)技术,能够在高频条件下提供高输出功率和优异的线性性能,适用于无线通信基础设施、基站设备、工业控制系统以及测试测量仪器等应用场景。SGA2286Z以其紧凑的封装设计、低功耗特性以及高可靠性而受到工程师的青睐。
型号:SGA2286Z
工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:+27 dBm(典型值)
增益:23 dB(典型值)
电源电压:+5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:20引脚表面贴装(SMT)
输入/输出阻抗:50Ω
调制方式支持:支持QAM、OFDM等多种现代调制方式
SGA2286Z具有多项优异的电气和物理特性,使其在高性能射频系统中表现出色。
首先,该器件采用GaAs FET技术,具备高功率附加效率(PAE)和良好的线性度,能够在高频率下稳定运行,满足现代无线通信系统对高数据率和低误码率的要求。
其次,SGA2286Z在2.4 GHz至2.5 GHz频段内提供高达27 dBm的输出功率,并具有23 dB的典型增益,适用于Wi-Fi 802.11b/g/n、ZigBee、蓝牙以及其他ISM频段应用。
此外,该放大器模块集成度高,内部包含输入匹配电路和偏置电路,减少了外围元件的需求,简化了设计流程,提高了系统的稳定性和可制造性。
SGA2286Z采用20引脚表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适合自动化装配工艺,并能在恶劣环境条件下保持长期可靠运行。
该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用,如远程无线接入点、传感器网络、工业自动化控制系统等。
SGA2286Z主要应用于以下领域:
1. 无线局域网(WLAN)设备:包括Wi-Fi接入点、路由器和网桥,特别是在2.4 GHz ISM频段中实现高功率传输。
2. 工业控制与物联网(IoT):用于远程通信模块、无线传感器网络和工业自动化系统中的射频前端放大。
3. 测试与测量设备:如频谱分析仪、信号发生器等,用于增强测试信号的输出能力。
4. 消费类电子产品:如智能家居设备、蓝牙音频传输设备等需要稳定射频输出的场合。
5. 军事与航空航天:用于短距离无线通信设备和遥控系统,满足高可靠性和环境适应性的要求。
HMC311MS8E, RFPA0408, AWT6128, RF3118